PCIe 2.0x8接口的Memblaze PBlaze3L外形規(guī)格為半高半長，SSD背面是DRAM模塊。

SSD支架上有三個(gè)監(jiān)控產(chǎn)品狀態(tài)的指示燈。

最上面的板子下面是數(shù)個(gè)設(shè)計(jì)比較獨(dú)特的NAND單元，這也是實(shí)現(xiàn)琴鍵技術(shù)的關(guān)鍵。這個(gè)部分還有用于NAND模塊散熱的墊子，還有兩個(gè)金屬支架用于支撐NAND模塊。

我們看到有四個(gè)相互獨(dú)立的PCB，上面裝有NAND顆粒，通過線纜和連接器連到主PCB板上，這些NAND子卡是可以按照客戶需求定制的。本次用于測(cè)試的卡采用了東芝的NAND顆粒，但是Memblaze可以在其產(chǎn)品中對(duì)NAND進(jìn)行改造。

散熱片和斷電保護(hù)電容下面是一顆比較大的芯片是XILINX Kintex-7 XC7K325T FPGA芯片，F(xiàn)PGA周圍是DRAM。Memblaze將根據(jù)用戶需求做固件。