2023年8月29-30日,2023年全球閃存峰會(huì)即將召開(kāi),此次活動(dòng)將分享更多閃存技術(shù)應(yīng)用和趨勢(shì)的更多內(nèi)容。
2023年全球閃存峰會(huì),由首日的主論壇以及次日共8場(chǎng)主題論壇組成。涉及分布式存儲(chǔ)、閃存設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、企業(yè)級(jí)SSD、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、閃存持久化存儲(chǔ)、AIGC、HBM、綠色低碳、存算一體化、CXL、嵌入式應(yīng)用、智能汽車、邊緣計(jì)算、新型存儲(chǔ)介質(zhì)PCM、MRAM等話題。
同期舉辦“閃存企業(yè)評(píng)優(yōu)”、“閃存領(lǐng)域投融資路演展示”及“存儲(chǔ)器領(lǐng)域?qū)嵺`應(yīng)用成果展示”活動(dòng)?,F(xiàn)場(chǎng)設(shè)置發(fā)布會(huì)專區(qū),歡迎參會(huì)單位在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新品。