IBM System x3400 M3(7379B2C)

存儲(chǔ)方面，支持SATA/SAS硬盤(pán)接口，最大支持4塊3.5英寸易插拔SATA或8塊3.5英寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)或16 塊2.5英寸熱插拔SAS硬盤(pán)，支持熱插拔，并配備有DVE-ROM和雙端口千兆網(wǎng)卡。

IBM System x3400 M3(7379B2C)
CPU類(lèi)型 Intel 至強(qiáng)5600
CPU型號(hào) Xeon E5606
CPU頻率 2.13GHz
標(biāo)配CPU數(shù)量 1顆
最大CPU數(shù)量 2顆
制程工藝 32nm
三級(jí)緩存 8MB
總線(xiàn)規(guī)格 QPI 4.8GT/s
CPU核心 四核
CPU線(xiàn)程數(shù) 四線(xiàn)程
擴(kuò)展槽 5×PCI-E1×PCI2×PCI-X或1×PCI-E（可選）
內(nèi)存類(lèi)型 DDR3
內(nèi)存容量 2GB
內(nèi)存描述 1×2GB 1.35V DDR3 RDIMM內(nèi)存
內(nèi)存插槽數(shù)量 16
最大內(nèi)存容量 128GB
硬盤(pán)接口類(lèi)型 SATA/SAS
標(biāo)配硬盤(pán)容量 標(biāo)配不提供
內(nèi)部硬盤(pán)架數(shù) 最大支持4塊3.5英寸易插拔SATA或8塊3.5英寸熱插拔SAS/SATA硬盤(pán)或16塊2.5英寸熱插拔SAS硬盤(pán)
熱插拔盤(pán)位 支持熱插拔
光驅(qū) DVD-ROM
網(wǎng)絡(luò)控制器 集成雙端口千兆網(wǎng)卡
顯示芯片 Matrox G200eV，16MB顯存
系統(tǒng)支持 Windows Server 2008 R2Red Hat LinuxSUSE LinuxVMware ESX Server
電源類(lèi)型 非熱插拔電源
電源數(shù)量 1個(gè)
電源功率 670W
產(chǎn)品尺寸 440×218×767mm

編輯點(diǎn)評(píng)：

IBM X3400 M3(7379B2C)服務(wù)器具有較強(qiáng)的性能及擴(kuò)展能力，其高度的可管理性、安全性、穩(wěn)定性是企業(yè)用戶(hù)的理想選擇。IBM X3400 M3秉承了IBM多年來(lái)在服務(wù)器技術(shù)、研發(fā)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)和積淀。

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