MLC也有問(wèn)題
王欣 發(fā)表于:13年05月08日 11:00 [轉(zhuǎn)載] 天極網(wǎng)
關(guān)于SSD固態(tài)硬盤的可靠性,對(duì)于一般的用戶來(lái)說(shuō)也許沒(méi)有那么高需求,然而實(shí)際上我們?cè)缭谌ツ昴昴┑囊黄豆虘B(tài)硬盤發(fā)展之殤:漸行漸遠(yuǎn)的企業(yè)存儲(chǔ)方案》中,對(duì)SSD的發(fā)展提出了質(zhì)疑。這么發(fā)展的結(jié)果,勢(shì)必造成企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)被迫降低,甚至基于SSD固態(tài)硬盤的存儲(chǔ)方案都要面臨全面改變和調(diào)整。
該文主要是針對(duì)TLC閃存顆粒,因?yàn)門LC閃存顆粒已經(jīng)在低端存儲(chǔ)產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用,并且在P/E周期甚至不足500次的情況下,就已經(jīng)被引入 SSD中,這樣的SSD固態(tài)硬盤可靠性必然得不到保障。作為SSD固態(tài)硬盤的重要廠商三星,也只是在低端SSD中引入TLC芯片,而在針對(duì)企業(yè)級(jí)的SSD 840PRO中依然使用MLC。
問(wèn)題是,MLC就沒(méi)問(wèn)題了嗎?
MLC也有問(wèn)題
存儲(chǔ)芯片的電壓演進(jìn)
在此前的文章中已經(jīng)講過(guò)存儲(chǔ)芯片壽命降低的緣由:隨著SLC—MLC—TLC的進(jìn)化,存儲(chǔ)顆粒能夠在基本不增加晶體管規(guī)模的情況下實(shí)現(xiàn)容量翻倍,但代價(jià)是操控存儲(chǔ)單元的電壓也從2種變成了4種(MLC)、8種(TLC),頻繁切換指令給晶體管承受的電流沖擊亦變本加厲,導(dǎo)致故障率猛增。從道理上來(lái)說(shuō),和反復(fù)開(kāi)關(guān)家用電器會(huì)影響使用壽命的原理是差不多的。
這樣發(fā)展下去的結(jié)果是TLC的下一代——已經(jīng)實(shí)物化了的QLC要依據(jù)16種電壓規(guī)格進(jìn)行寫入操作,其壽命短到只能作為一次性存儲(chǔ)器使用。
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