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至強(qiáng)融核：細(xì)致劃分 面向不同市場

至強(qiáng)融核與英特爾至強(qiáng)家族類似，同樣在其內(nèi)部以面向的市場不同而劃分了兩個(gè)主要的產(chǎn)品線，一條是至強(qiáng)融核5110P，另一條是3100系列，相信這兩個(gè)系列會(huì)是未來至強(qiáng)融核的主流產(chǎn)品線;除此以外，至強(qiáng)融核還包括兩個(gè)特別定制版的產(chǎn)品SE10P和SE10X。

既然在型號(hào)上進(jìn)行了劃分，英特爾自然也為不同的至強(qiáng)融核產(chǎn)品定位了不同的市場。至強(qiáng)融核協(xié)處理器5110P已經(jīng)在11月之后開始出貨，是至強(qiáng)融核產(chǎn)品家族最早出貨的也是第一批出貨的產(chǎn)品，采用無風(fēng)扇被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，主要面向散熱情況良好的企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

已經(jīng)出貨的和即將出貨的至強(qiáng)融核包括兩個(gè)系列

與5110P類似，并不對(duì)外公開出售的SE10P同樣采用被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，它同樣是面向數(shù)據(jù)中心環(huán)境的至強(qiáng)融核產(chǎn)品，而另外一款SE10X則被標(biāo)記為“No Thermal Solution(無附加散熱裝置)”，也就是說，這款SE10X將“做的更絕”，幾乎沒有為散熱而設(shè)計(jì)的原件，這兩款產(chǎn)品的目標(biāo)非常明確，就是為類似德克薩斯加高級(jí)計(jì)算中心這樣的合作方提供測試和定制化應(yīng)用。

所以兩款定制產(chǎn)品的核心數(shù)量比5110P略多了1個(gè)，時(shí)鐘頻率、內(nèi)存帶寬和功耗也會(huì)更高一些，但是制作工藝都是22nm。

說起另一條產(chǎn)品線3110家族，目前來看將會(huì)有兩個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品，所有的技術(shù)性能指標(biāo)都完全相同，唯一不同的是會(huì)有主動(dòng)和被動(dòng)散熱之分，而主動(dòng)散熱的產(chǎn)品目標(biāo)市場據(jù)英特爾技術(shù)計(jì)算部門市場總監(jiān)Joe Curley介紹為“面向任何環(huán)境，主要是工作站”，也就是說，這一產(chǎn)品并不面向數(shù)據(jù)中心(冷冷的數(shù)據(jù)中心也確實(shí)不需要主動(dòng)散熱的產(chǎn)品)。

從TDP來看，5110P系列的能耗要更低一些，兩個(gè)系列都是22nm工藝制程

僅從產(chǎn)品的指標(biāo)上來看，它們又是數(shù)據(jù)中心內(nèi)的“電老虎”，5110P單卡的功耗是225瓦，而兩款定制產(chǎn)品與3100系列的功耗則為更高的300瓦，DOIT記者在現(xiàn)場也談到英特爾宣稱將在至強(qiáng)融核中加入“高級(jí)智能電源管理”其實(shí)現(xiàn)原理和效果如何的問題，但得到的答案是，用戶有能力去關(guān)閉PCIe插槽上的模塊卡——而不是某個(gè)閑置的核心，很顯然，如果不能夠提供更好的性能/功耗比，至強(qiáng)融核只會(huì)是又一個(gè)數(shù)據(jù)中心“耗電的理由”。

當(dāng)然，至強(qiáng)融核產(chǎn)品現(xiàn)在來看價(jià)格倒是并不貴，英特爾方面表示，至強(qiáng)融核3100系列的價(jià)格將低于2000美元，而5110P的建議價(jià)格在2649美元，從一般情況來說，特別版本的SE10P和SE10X作為提供給核心合作伙伴的驗(yàn)證產(chǎn)品，其價(jià)格相信會(huì)更低。