此次會議中，先進封裝和機器人都被列入由首席技術官主持的重要議程。過去，封裝通常被視為半導體“后端工藝”，相較晶圓上集成電路的“前端工藝”關注度較低。但隨著電路微型化趨于瓶頸、制造工藝難度不斷上升，全球半導體行業(yè)正逐步將先進封裝作為技術突破口。
在提升封裝技術的詳細戰(zhàn)略中還包括“玻璃中間層”（Glass Interposer）的發(fā)展。該技術旨在取代傳統(tǒng)用于AI芯片封裝的“硅中間層”，被認為是下一代半導體基板。與傳統(tǒng)硅基板相比，玻璃基板表面更光滑、結構更薄，可省略中間粘合層，進一步提升芯片處理速度（提高最高40%）并降低功耗（減少約30%）。
據悉，英特爾、AMD和博通等公司都在積極推進玻璃中間層的應用，而三星電子也在通過外包生產構建玻璃中介層供應鏈，目標是在2028年推出，預計此次會議將討論玻璃中介層的詳細商業(yè)計劃及其早期商業(yè)化措施。
會議還將對三星設備解決方案（DS）部門負責人、副董事長全永鉉的工作成果進行階段性評估。自2024年5月回歸以來，全永鉉著力推動DRAM產品架構優(yōu)化與供應鏈審查，被視為恢復三星半導體基本競爭力的重要推手。
此外，三星正在圍繞人形機器人展開未來業(yè)務規(guī)劃。2024年年底，三星已經成為韓國領先機器人企業(yè)Rainbow Robotics的最大股東。該公司由韓國科學技術院（KAIST）研究人員于2011年創(chuàng)立，開發(fā)了韓國首個雙足機器人“HUBO”。
此外，三星還向總部位于美國的通用機器人AI企業(yè)SkilledAI投資1000萬美元。SkilledAI專注開發(fā)支持機器人“思考與判斷”的AI系統(tǒng)軟件。
6月17日將會有更具體的信息披露，單從先進封裝和機器人聚焦來看，如果為真，那么三星是在圍繞AI布局，這是一個上游+終端并進的系統(tǒng)性押注，跳出了單純芯片或消費電子的周期波動，抓住長期確定性增長的方向。
