有別于現(xiàn)有芯片將數(shù)億個(gè)晶體管個(gè)別配置的設(shè)計(jì)方式，新芯片的設(shè)計(jì)含有80個(gè)單元，排列成8乘10的整齊數(shù)組。每個(gè)單元內(nèi)含一個(gè)小型核心，或操作數(shù)件，內(nèi)有一個(gè)簡單指令集用來處理浮點(diǎn)運(yùn)算數(shù)據(jù)，但不兼容于英特爾架構(gòu)。每個(gè)單元中還有一個(gè)路由組件，用來連結(jié)核心與核心之間的通訊網(wǎng)路，并讓核心能存取內(nèi)存中的數(shù)據(jù)。 
  
    除此之外，Intel亦展示了容量達(dá)20MB的SRAM內(nèi)存芯片，運(yùn)用堆棧模式整合至處理器晶粒中。堆棧晶粒的設(shè)計(jì)，可加入數(shù)千個(gè)互連信道，在內(nèi)存與核心之間建構(gòu)每秒數(shù)以兆位計(jì)算的傳輸頻寬。 
  
    現(xiàn)時(shí)，英特爾與產(chǎn)業(yè)界密切合作 ， 并委托制造商(OEM)、獨(dú)立軟件廠商、以及研發(fā)業(yè)者 合作開發(fā)各領(lǐng)域的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)兆等級運(yùn)算效能的愿景，達(dá)過科技創(chuàng)新，Intel將全球科技帶來突破，推出更具智能、能增進(jìn)生活質(zhì)量的產(chǎn)品。

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