這封信不僅回應了關于公司未來發(fā)展的一些猜測，也公布了與AWS的重大合作協議，以及Intel代工業(yè)務的重要結構調整。以下是這封信的幾個重點內容。

1. Intel與AWS達成多項代工協議

Gelsinger宣布，Intel與AWS達成了一項多年期、數十億美元的戰(zhàn)略合作協議。根據協議，Intel代工業(yè)務將為AWS生產基于Intel 18A工藝的AI Fabric芯片，同時還將生產基于Intel 3工藝的定制版Xeon 6處理器。

這一合作協議反映了Intel與AWS之間原本就有的長期合作關系，更重要的是，它還顯示了Intel代工業(yè)務在芯片設計和制造領域的進展。Gelsinger還透露，Intel和AWS將進一步深入合作，計劃未來在更多設計上展開合作，涵蓋Intel 18A、18AP和14A工藝節(jié)點。

這一協議體現了Intel的“協同發(fā)展”戰(zhàn)略，將代工服務、基礎設施和x86產品整合在一起，推動了客戶對Intel代工業(yè)務的興趣和需求。

2. Intel獲得美國政府30億美元資助

Intel同時宣布，已獲得美國政府芯片法案下的最高30億美元直接資助，用于“安全飛地”（Secure Enclave）項目。作為唯一一家同時設計和制造芯片的美國公司，Intel將利用這筆資金幫助美國建立更加安全的半導體供應鏈。

這一公告與AWS合作的公布相結合，展示了Intel在打造全球領先的代工業(yè)務方面取得的最新進展。

3. Intel代工業(yè)務將成為獨立子公司

為了加快代工業(yè)務的發(fā)展，Intel計劃將其代工部門（Intel Foundry）轉變?yōu)橐粋€獨立的子公司。這一治理結構將完成早些時候分離代工業(yè)務和Intel產品財務報告的步驟。通過這種子公司結構，Intel代工業(yè)務將獲得更大的獨立性，有助于更好地為外部客戶提供服務，并為未來尋求獨立融資提供靈活性。

Gelsinger表示，Intel代工的領導團隊將保持不變，并將繼續(xù)向他匯報工作。同時，Intel將設立一個包含獨立董事的運營董事會，監(jiān)督子公司的運營，確保更高的透明度和責任感。

4. 提高資本效率，調整全球制造布局

為了提高資本效率，Intel計劃優(yōu)化其在全球的制造投資。Gelsinger提到，Intel已經在三個大洲建立了AI時代的世界級代工基礎，現在是時候從加速投資轉向更加正常的節(jié)點開發(fā)和靈活的資本計劃。

在歐洲，Intel將繼續(xù)擴大其在愛爾蘭的晶圓廠，并推遲波蘭和德國的項目約兩年，以適應市場需求。馬來西亞將繼續(xù)作為Intel的重要設計和制造中心，而在美國，Intel承諾繼續(xù)推進亞利桑那州、俄勒岡州、新墨西哥州和俄亥俄州的制造項目，以滿足市場需求并擴大代工業(yè)務的規(guī)模。

5. 專注x86產品線，簡化業(yè)務組合

Gelsinger還表示，Intel將進一步加強和簡化其產品組合，尤其是x86產品線。公司的首要任務是最大化x86架構在客戶端、邊緣和數據中心市場中的價值。隨著AI在數據中心和PC市場的領導地位持續(xù)鞏固，Intel計劃通過定制芯片和芯粒（chiplets）滿足客戶的特定需求。

此外，Intel還將其邊緣和汽車業(yè)務并入客戶端計算組（CCG），并將網絡和電信業(yè)務專注于NEX部門。硅光子解決方案則將并入數據中心和AI組（DCAI），以確保研發(fā)計劃與公司的核心業(yè)務優(yōu)先級保持一致。

6. 降低成本，計劃裁員1.5萬人

在提高運營效率方面，Intel正積極推行成本控制措施，并計劃裁減大約1.5萬名員工。公司已通過自愿提前退休計劃實現了目標的一半。與此同時，Intel還計劃在2024年底前減少或退出全球三分之二的辦公空間，以進一步降低成本。

7. 出售Altera股份，改善現金流

為進一步優(yōu)化財務結構，Intel計劃出售部分Altera股份，并推動其IPO。這一舉措已是公司長期戰(zhàn)略的一部分，旨在為Intel帶來更多現金流，支持公司未來的戰(zhàn)略投資。

結語

Pat Gelsinger在信中表示，Intel目前正在經歷公司四十多年來最重要的轉型，自內存向微處理器的轉型以來，公司從未嘗試過如此關鍵的變革。通過這一系列的調整和合作，Intel正致力于成為一個更精簡、高效的企業(yè)，重新在全球半導體市場中占據有利地位。

雖然未來的挑戰(zhàn)依然存在，但Intel將繼續(xù)專注于創(chuàng)新和運營效率，力爭在市場中取得更大的成功。這一轉型將為Intel未來幾十年的發(fā)展奠定堅實基礎。

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