2023年10月初，英特爾宣布拆分FPGA業(yè)務(wù)，拆分后的FPGA業(yè)務(wù)公司將于 2024 年 1 月 1 日作為一個(gè)獨(dú)立的業(yè)務(wù)實(shí)體開始運(yùn)營(yíng)。

2015 年，英特爾斥資167億美元收購(gòu) FPGA 領(lǐng)導(dǎo)廠商 Altera，但后來表現(xiàn)欠佳，最終將領(lǐng)導(dǎo)地位讓給了Xilinx賽靈思，賽靈思去年又被AMD以 490 億美元收購(gòu)了。

英特爾會(huì)持有分拆公司的多數(shù)股權(quán)。考慮到此前英特爾剝離的 Mobileye，Mobileye上市后融資8.61 億美元。如果有機(jī)會(huì)，未來也可能給拆分后的公司尋找資金注入的機(jī)會(huì)。

Shannon Poulin原來是負(fù)責(zé)FPGA業(yè)務(wù)的，他將在拆分后的公司中擔(dān)任COO。此前的采訪中曾承認(rèn)，英特爾的FPGA 產(chǎn)品有問題，沒能跟上用戶需求的步伐。

不同于AMD收購(gòu)賽靈思后，很快就將其放到AI和芯片戰(zhàn)略當(dāng)中，英特爾的動(dòng)作很慢。

Poulin 表示，英特爾長(zhǎng)期以來都缺少低端FPGA產(chǎn)品，更沒有采用現(xiàn)代工藝制造的低端FPGA 產(chǎn)品組合。

為了改變局面，英特爾今年宣布將要發(fā)布15 款FPGA產(chǎn)品，涵蓋幾乎所有細(xì)分市場(chǎng)，目前已經(jīng)推出了11款，包括面向低端市場(chǎng)的Agilex 3。

英特爾CEO帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 上任以來，陸續(xù)已經(jīng)砍掉了多個(gè)產(chǎn)品線，可以削減成本改善盈利狀況。

英特爾正在向芯片制造轉(zhuǎn)型，投資了數(shù)十億美元建新工廠，比如，計(jì)劃投資 200 億美元在俄亥俄州建設(shè)新工廠，投資 170 億歐元在德國(guó)建設(shè)新工廠。

英特爾一直在為新工廠籌錢。

為此，英特爾出售了IMS Nanofabrication GmbH 20%的股權(quán)給貝恩資本，換取了43 億美元。IMS Nanofabrication GmbH是一家專門提供電子束光刻技術(shù)和多束掩模寫入器的公司，提供生產(chǎn)芯片必須的設(shè)備。

英特爾還以 150 億美元出售了位于亞利桑那州錢德勒工廠 49% 的股份，買方是房地產(chǎn)公司 Brookfield 。

基辛格還一直在游說美國(guó)政府從芯片法案中獲得公共資金，該法案主要是為在美國(guó)境內(nèi)建立和擴(kuò)建晶圓廠提供資金支持，一共390 億美元的激勵(lì)資金。

有觀察者注意到，英特爾拆分FPGA業(yè)務(wù)，并不是因?yàn)樵摬块T表現(xiàn)不佳，也不是因?yàn)榈屠麧?rùn)低，也不完全是削減成本的手段，主要是出于強(qiáng)化財(cái)務(wù)紀(jì)律的目的所致。

英特爾首席分析師James Sanders表示，將FPGA業(yè)務(wù)拆分并進(jìn)IPO 有兩大好處：一個(gè)是讓FPGA業(yè)務(wù)更有競(jìng)爭(zhēng)力，一個(gè)是籌集資金支持制造優(yōu)先戰(zhàn)略。

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