英特爾也預測了2013年及以后Ultrabook平臺對移動插卡的要求，包括尺寸及高度上的改進，改進的布局，增加的接口，靈活性的提升以及對不同平臺的支持。先如今，超薄超輕的平臺設計對新的移動插卡有了更多的要求，Mini卡及半Mini卡已經主導了幾代平臺的插卡設計，而新的平臺演進要求用新的設計取代MC/HMC外形，以滿足未來對插卡方案的要求。
下一代NGFF和Mini卡相比，不僅支持現有的功能和接口，還提供Multi-comms，NFC,GNSS和WiGig功能，它將根據平臺對新功能及接口的需求而與時俱進。
英特爾技術人員還展示了NGFF的設計圖形，從原有的半Mini卡的29.85×26.85mm縮小為現在的22x30mm，總面積減少20%，單面厚度也從5.1mm減少到2.75mm，縮小了25%。
NGFF不僅在體積上取得更多優(yōu)勢，關鍵是它運用一族通用的卡連接，可以支持多種不同尺寸的卡，并且可以簡便的貼裝在主板上。
我們期待采用下一代外形的移動插卡能及早與用戶見面，發(fā)揮它的優(yōu)勢!
