網(wǎng)易 發(fā)表于:14年01月02日 00:26 [綜述] DOIT.com.cn
2014年1月2日存儲在線報(bào)道:早在 2005 年,物理學(xué)教授 Johan kerman 已經(jīng)提出了磁阻內(nèi)存 (magnetoresistive random access memory,MRAM)是一個(gè)具有發(fā)展前景的“通用存儲器”。那些通常附在現(xiàn)代電子設(shè)備中的各式存儲器均可以使用通用存儲器替代。
新加坡國立大學(xué)(National University of Singapore,NUS)的一個(gè)研究團(tuán)隊(duì)和沙特阿拉伯的阿卜杜拉國王科技大學(xué)(King Abdullah University of Science and Technology,KAUST)現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)了一種新型的 MRAM,使 kerman 的愿望變成現(xiàn)實(shí)。
目前,很多設(shè)備使用的靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)、動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)和閃存等都各有自己的優(yōu)缺點(diǎn)。比如 SRAM 存儲速度快但是不穩(wěn)定,這意味著電源被切斷時(shí),存儲的數(shù)據(jù)會丟失。MRAM 技術(shù)則融合了這三種存儲的優(yōu)點(diǎn),而去掉了它們的缺點(diǎn)。它提供更大的存儲密度,但是降低了能源損耗,而且即使電源被切斷,它也可以保存數(shù)據(jù)。毫無疑問,它的價(jià)格也更貴。
現(xiàn)在使用的 MRAM 技術(shù)是由兩個(gè)鐵磁板形成的磁存儲元件來存儲數(shù)據(jù),這兩個(gè)鐵磁板被一層薄薄的絕緣層分隔開。但是這些厚度小于 1 納米的絕緣層很難制造可靠性,因此也對 MRAM 的可靠性造成了影響,因此存儲器中的數(shù)據(jù)保存時(shí)間少于一年。
該研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)的磁阻內(nèi)存使用一種與磁的多層結(jié)構(gòu)結(jié)合的膜結(jié)構(gòu)替代了磁鐵板,這些膜結(jié)構(gòu)有 20 納米厚。研究員稱,這項(xiàng)技術(shù)使得數(shù)據(jù)可以保存至少 20 年時(shí)間,這樣為下一代 MRAM 芯片的廣泛應(yīng)用提供了可能性。
帶領(lǐng)整個(gè)團(tuán)隊(duì)的 Yang Hyunsoo 稱,從消費(fèi)者的角度看,他們的開機(jī)速度將非?炝。存儲空間增加,內(nèi)存將提高,用戶不必經(jīng)常使用“保存”按鈕來刷新數(shù)據(jù)了。使用較大存儲器的設(shè)備能保存數(shù)據(jù)至少 20 年或者更多的時(shí)間。現(xiàn)在人們較多依賴于移動(dòng)設(shè)備,因此幾乎每天都要給它們充電,但是如果這些設(shè)備使用這項(xiàng)技術(shù)的話,可能每周只需充電一次就可以了。
研究員相信這項(xiàng)重大突破將改變計(jì)算機(jī)架構(gòu),使生產(chǎn)成本更低。他們計(jì)劃將這項(xiàng)新結(jié)構(gòu)應(yīng)用于存儲單元中,希望能開發(fā)出一種“軌道自旋的扭矩為基礎(chǔ)的 MRAM”。
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