英特爾應(yīng)對“全市場”挑戰(zhàn)：應(yīng)用定義的處理器

在英特爾數(shù)據(jù)中心媒體日的第一天，英特爾公司高級(jí)副總裁兼數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理柏安娜、英特爾公司數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部云計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理Jason Waxman等英特爾高管向與會(huì)的媒體介紹了一系列英特爾未來的發(fā)展計(jì)劃，無論是柏安娜不斷重復(fù)的重塑數(shù)據(jù)中心和軟件定義數(shù)據(jù)中心，還是Jason Waxman展現(xiàn)的英特爾低功耗產(chǎn)品路線圖，都顯示出英特爾為出現(xiàn)廣泛變化的應(yīng)用負(fù)載，具有針對性的設(shè)計(jì)生產(chǎn)處理器的決心。

甚至于Jason Waxman還表示，英特爾將為有巨大需求的用戶，如為Facebook和eBay這樣的客戶定制處理器，這在以前是從未有過的。

在低功耗產(chǎn)品方面，英特爾將持續(xù)推動(dòng)兩條產(chǎn)品線：英特爾至強(qiáng)E3和英特爾Atom凌動(dòng)處理器，針對日益增加的對低功耗處理器的需求，英特爾的計(jì)劃是同時(shí)開發(fā)兩條產(chǎn)品線并差異化Atom凌動(dòng)處理器家族，以面對不同的低功耗需求。

一方面，明年至強(qiáng)E3和Atom凌動(dòng)處理器都將過度到14nm制程工藝，這意味著在今年下半年將推出22nm制程工藝Avoton架構(gòu)的Atom凌動(dòng)處理器之后，英特爾不到一年時(shí)間將更新14nm的Denverton——從2012年起到2014年，英特爾Atom凌動(dòng)處理器將實(shí)現(xiàn)32nm、22nm、14nm的三級(jí)跳。

另一方面，除Denverton Atom凌動(dòng)處理器之外，英特爾還將在2014年推出Broadwell 至強(qiáng)E3處理器，作為單路產(chǎn)品將面向以處理器和圖形為中心的工作負(fù)載，如在線游戲和媒體轉(zhuǎn)碼等等;而值得注意的是，英特爾將不僅在2014年提供Atom凌動(dòng)處理器的SoC封裝形式，英特爾的路線圖中，還有一個(gè)“Broadwell SoC”，這是一個(gè)使用與2014年至強(qiáng)E3處理器相同微架構(gòu)(Broadwell微架構(gòu))的SoC封裝形式。

值得注意的是，英特爾下一代(第二代64位SoC)Atom凌動(dòng)處理器C2000家族將不僅包括Avoton，還有代號(hào)為Rangeley的處理器，作為一款面向入門級(jí)交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的處理器，Rangeley與Avoton一樣基于22nm制程工藝的Silvermont微架構(gòu)，不同的是后者將包括具有加密算法加速引擎。

Avoton和Rangeley將會(huì)是英特爾在2013年下半年推出的主要低功耗SoC產(chǎn)品，其不僅集成了PCIe 2.0控制器、DDR3-1600內(nèi)存控制器，還包括有2x SATA 3.0、4x SATA 2.0、4x GbE、4x USB 2.0等眾多集成控制器，支持高達(dá)64GB內(nèi)存，2-8核設(shè)計(jì)，更支持VT-x、VT-d、VT-c英特爾企業(yè)級(jí)虛擬計(jì)劃技術(shù)。

在高性能計(jì)算領(lǐng)域，英特爾最近幾年收購了包括Cray Fabric IP、Fulcrum、QLogic等公司或其部分知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這顯著增加了英特爾在高速互聯(lián)技術(shù)方面的能力，英特爾將把Fabric Controller——來自上述知識(shí)產(chǎn)權(quán)——整合到英特爾的處理器中，從而讓處理器的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)帶寬達(dá)到100Gb/s，這將顯著改善系統(tǒng)計(jì)算性能、互聯(lián)效率和能耗

而此舉這意味著英特爾處理器繼PCIe控制器、內(nèi)存控制器之后，將系統(tǒng)中的第三個(gè)重要的控制器：高速網(wǎng)絡(luò)控制器，集成到處理器中——我們不禁想問：處理器中到底還能集成多少東西?

英特爾改變游戲規(guī)則的計(jì)劃還遠(yuǎn)不止這些，就在此次活動(dòng)現(xiàn)場，開放云公司Rackspace Hosting宣布將部署新的服務(wù)器機(jī)柜，并在其中系統(tǒng)使用英特爾的整套數(shù)據(jù)中心技術(shù)：英特爾至強(qiáng)處理器、英特爾以太網(wǎng)控制器和英特爾固態(tài)硬盤——這些產(chǎn)品未來將構(gòu)成英特爾的機(jī)柜式架構(gòu)(Rack Scale Architecture，簡稱RSA)。

在現(xiàn)場，Waxman展示了尚在開發(fā)階段的英特爾機(jī)柜式服務(wù)器架構(gòu)的模板：包括3個(gè)雙路至強(qiáng)模塊的機(jī)柜式交付的計(jì)算節(jié)點(diǎn)和30個(gè)ATOM計(jì)算模塊(更像是計(jì)算卡?)的高密度機(jī)柜式服務(wù)器交付節(jié)點(diǎn)。

基于Avoton的Atom處理器的SoC式模型設(shè)計(jì)

面向至強(qiáng)平臺(tái)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)

這兩款機(jī)柜式服務(wù)器交付模型的關(guān)鍵在于三點(diǎn)：1、第二種計(jì)算模塊將采用PCIe插卡式設(shè)計(jì)，這意味著很大的靈活度與可擴(kuò)展性，而ATOM新一代Avoton最大支持64GB的設(shè)計(jì)，讓這個(gè)小PCIe PCB板上能夠放下足夠多的內(nèi)存;2、無論是至強(qiáng)E3、E5還是Atom處理器，英特爾對已經(jīng)計(jì)劃了機(jī)柜式交付的方式，這意味著英特爾已經(jīng)認(rèn)定機(jī)柜式交付會(huì)是未來規(guī)�；瘮�(shù)據(jù)中心的主流模式;3、它們都使用英特爾開發(fā)的SiPH網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)。

按照英特爾的規(guī)劃，一個(gè)機(jī)柜式交付服務(wù)器只需要15條SiPH線纜連接，每個(gè)SiPH模塊都提供4x25G的連接能力，不過目前每個(gè)服務(wù)器架頂式交換機(jī)(TOR)的帶寬相應(yīng)最大為100G，每個(gè)機(jī)箱都有一個(gè)SiPH硅光互聯(lián)接口。

基于硅光互聯(lián)技術(shù)的SiPH，性能和靈活的都很高

今年4月，英特爾公司CTO賈斯汀(Justin Rattner)在北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)上通過視頻首次公開演示了面向數(shù)據(jù)中心、速度達(dá)100Gbps的全面集成硅光電模塊的運(yùn)行狀況。這是全球唯一一個(gè)采用混合硅激光器的模塊，相信SiPH即是這一研究的成果。英特爾將SiPH引入機(jī)柜式交付服務(wù)器，很可能意味著一次對高性能互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的洗牌，對于Mellanox等數(shù)據(jù)中心高性能互聯(lián)解決方案提供商來說，這絕對不是一個(gè)好消息。

SiPH的連接線纜