IDF2013:物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)和技術(shù)挑戰(zhàn)
張存 發(fā)表于:13年04月10日 15:28 [原創(chuàng)] DOIT.com.cn
4月10日、11日,2013年英特爾信息技術(shù)峰會(huì) (IDF)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行,本次IDF的主題為“未來(lái),用‘芯’體驗(yàn)”,這意味著英特爾將繼續(xù)以用戶體驗(yàn)為核心,立足英特爾“芯”架構(gòu),擴(kuò)大和深 化產(chǎn)業(yè)合作,全面推動(dòng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新、芯片制造創(chuàng)新、應(yīng)用體驗(yàn)創(chuàng)新、終端形態(tài)創(chuàng)新和云端智能創(chuàng)新。會(huì)上,來(lái)自全球各地的技術(shù)公司及數(shù)千名軟硬件開(kāi)發(fā)人員、技 術(shù)管理人員、媒體和分析師共聚北京,一起體驗(yàn)最新技術(shù)進(jìn)展及探討未來(lái)計(jì)算的創(chuàng)新趨勢(shì)。敬請(qǐng)關(guān)注DOIT全程直播報(bào)道!
IDF2013中英特爾公司尚笠和陳彥光的主題演講《物聯(lián)網(wǎng):商機(jī)和技術(shù)挑戰(zhàn)》,將共同探討相關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)要素,并討論商機(jī)與技術(shù)挑戰(zhàn)之間的內(nèi)在聯(lián)系。
物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)機(jī)遇
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