NVIDIA百億億次超級計算芯片更深入細節(jié)

每顆Echelon芯片可以視為一個節(jié)點，進而四顆組成一個模塊，然后32個模塊再加上路由模塊就組成一個機柜，合計性能高達 2.56PFlops(每秒千萬億次運算)，內(nèi)存容量32TB、帶寬205TB/s。更進一步，這種機柜還可以繼續(xù)多個并聯(lián)，浮點性能自然也是繼續(xù)直線上升。

NVIDIA同時表示，為了降低如此超大規(guī)模芯片的功耗，流處理器必須以不到10皮焦的耗電量處理一次雙精度浮點操作，相當于費米架構(gòu)的二十分之一，同時每個流處理器必須在單個時鐘周期內(nèi)完成四次浮點操作。

更進一步地，NVIDIA計劃在芯片內(nèi)集成1024個可配置的256KB SRAM Bank。如此大容量的片上內(nèi)存能夠盡可能地將數(shù)據(jù)保留在芯片內(nèi)部，距離處理單元也盡可能的近，從而避免非常耗電的拾取操作。這些SRAM Bank既可以配置為通用內(nèi)存池，也可以作為專用緩存。

NVIDIA百億億次超級計算芯片更深入細節(jié)

Echelon現(xiàn)在還只是NVIDIA遠景規(guī)劃圖上的一個設(shè)想，實現(xiàn)起來還有太多難題要解決，不止有硬件設(shè)計上的麻煩，還需要自我感應(yīng)操作系統(tǒng)、自我感應(yīng)運行時、位置感應(yīng)編譯器和調(diào)試器的軟性配合。

有趣的是，美國國防部DARPA也同樣找上了Intel，希望其能夠從傳統(tǒng)CPU的角度出發(fā)，同樣實現(xiàn)百億億次高性能計算。 Intel的計劃是利用其正在研發(fā)的超多核心(MIC)架構(gòu)，而且已經(jīng)有了測試樣品，甚至會在今年內(nèi)推出相應(yīng)的商用產(chǎn)品，似乎更快一步。

很顯然，這是CPU、GPU之間的一場終極對決。

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