甲骨文SPARC T3系列芯片

Sparc T3是在現(xiàn)有8核 SPARC T2+基礎(chǔ)上升級(jí)的16核芯片。根據(jù)規(guī)格表顯示，初始版本的Sparc T3芯片激活8個(gè)或者16個(gè)核心，主頻為1.65 GHz。Oracle可能會(huì)出售主頻降低到1.2 GHz或者1.4 GHz的版本，正如Sun上一代SPARC T系列芯片那樣。

Sparc T3芯片采用40nm制程工藝，由Sun制定的TSMC晶圓工廠制造。Sparc T3的模片大小為371mm，與上一代芯片一樣提供了無(wú)縫的可擴(kuò)展性（也就是說(shuō)它不需要額外的芯片組來(lái)做對(duì)稱(chēng)多處理），可從單插槽擴(kuò)展至二插槽或者四插槽。Sparc T3芯片的每個(gè)核心有8個(gè)線(xiàn)程和9級(jí)浮點(diǎn)單元。Sparc T3核心有8KB的L1數(shù)據(jù)緩存、16KB的L1指令緩存、核心之間共享的6MB L2緩存。片上內(nèi)存控制器支持DDR3主內(nèi)存，而且現(xiàn)在Oracle還在Sparc T3系統(tǒng)上支持1.07 GHz的內(nèi)存棒。

Sparc T3芯片有2個(gè)10Gb以太網(wǎng)接口和2個(gè)PCIe 2.0 x8接口。它還在每個(gè)核心上配置了一個(gè)帶有密碼的協(xié)同處理器，可以做加密和解密，實(shí)際上是一個(gè)片上系統(tǒng)。根據(jù)工作負(fù)載的不同以及激活的核心數(shù)和線(xiàn)程數(shù)，Sparc T3芯片的功耗在75～139瓦之間。這大約和AMD的12核皓龍6100處理器處于相同的區(qū)間。

 甲骨文SPARC T3-1機(jī)架式服務(wù)器系統(tǒng)

Sparc T3-1服務(wù)器是一款單路機(jī)架服務(wù)器，Oracle利用這種服務(wù)器在一臺(tái)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)了128個(gè)線(xiàn)程。Sparc T3-1有16個(gè)內(nèi)存插槽，目前Oracle支持2GB、4GB和8GB內(nèi)存條，最高容量為128GB。（最低服務(wù)器配置是4個(gè)2GB內(nèi)存條）

3U的Sparc T3-2服務(wù)器配置了2個(gè)T3處理器，主內(nèi)存插槽增加至32個(gè)最高支持256GB，不過(guò)另一方面犧牲了一些磁盤(pán)空間，支持6個(gè)300GB、2.5英寸硬盤(pán)和DVD驅(qū)動(dòng)器。機(jī)箱前端是3個(gè)風(fēng)扇，為所有內(nèi)存和2個(gè)處理器提供散熱。

甲骨文Sparc T3-2機(jī)架服務(wù)器

Sparc T3-2機(jī)架服務(wù)器只支持4GB和8GB DDR3內(nèi)存條，未來(lái)可能支持16GB內(nèi)存條。這款服務(wù)器的主板上有4個(gè)集成千兆以太網(wǎng)接口，你可以將夾層卡與4個(gè)本機(jī)千兆以太網(wǎng)端口連接到2個(gè)T3芯片上。這款系統(tǒng)有10個(gè)PCIe 2.0插槽、冗余的2000瓦電源和1個(gè)RAID 0/1磁盤(pán)控制器。

Sparc T3-4服務(wù)器采用了2個(gè)或者4個(gè)T3處理器。Oracle公司系統(tǒng)和存儲(chǔ)群組執(zhí)行副總裁John Fowler在OpenWorld大會(huì)主題演講中表示，這款設(shè)備支持高達(dá)1TB的主內(nèi)存，不過(guò)規(guī)格表顯示它目前內(nèi)存最高為512GB。

從外面看，顯然Sparc T3-4設(shè)計(jì)采用了2個(gè)2插槽的T3主板和無(wú)縫的電子元件。Sparc T3-4服務(wù)器有4個(gè)2060瓦的熱插拔電源，頂部是8個(gè)2.5英寸硬盤(pán)和2個(gè)系統(tǒng)板卡。該系統(tǒng)有8個(gè)x8 PCIe 2.0插槽和2個(gè)選配的10Gb千兆以太網(wǎng)端口。

Sparc T3-1B可插入Oracle現(xiàn)有的Sun Blade 6000機(jī)箱，采用1個(gè)T3處理器，主頻為1.65GHz，支持128線(xiàn)程。和Sparc T3-1機(jī)架服務(wù)器一樣，Sparc T3-1B也配置了16個(gè)內(nèi)存插槽，最高內(nèi)存容量為256GB（這兩款系統(tǒng)非常相似，除了系統(tǒng)主板不同）。Sparc T3-1B刀片只有2個(gè)千兆以太網(wǎng)端口，1個(gè)專(zhuān)門(mén)用于刀片管理的10Mb以太網(wǎng)端口、2個(gè)選配的 10Gb千兆以太網(wǎng)端口、4個(gè)2.5英寸SAS驅(qū)動(dòng)器和4個(gè)PCIe x8插槽。

通過(guò)強(qiáng)調(diào)Oracle軟硬件無(wú)與倫比的性能和益處，SPARC T3系統(tǒng)取得了9項(xiàng)世界記錄，包括宣布的SPECj Enterprise2010記錄。

SPARC T3系統(tǒng)是甲骨文提供最全面、開(kāi)放和集成的應(yīng)用軟件到磁盤(pán)解決方案戰(zhàn)略的一部分。

集成系統(tǒng)可提供極致的擴(kuò)展性、內(nèi)置的安全性和虛擬化

SPARC T3系統(tǒng)提供了獨(dú)一無(wú)二的性能和擴(kuò)展性，以滿(mǎn)足從網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用層到數(shù)據(jù)庫(kù)層的爆炸性數(shù)據(jù)增長(zhǎng)和新數(shù)據(jù)中心的需求。

o新系統(tǒng)為客戶(hù)提供了比上一 代SPARC T系列系統(tǒng)高出2倍的性能

o通過(guò)展示極致的擴(kuò)展性，SPARC T系列系統(tǒng)在多項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)測(cè)試中取得了9項(xiàng)世界紀(jì)錄以及卓越的應(yīng)用工作負(fù)載。

這些系統(tǒng)提供了行業(yè)內(nèi)首個(gè)高級(jí)芯片級(jí)加密功能和內(nèi)置的虛擬 化，在降低成本的同時(shí)增強(qiáng)了安全性和性能，使其成為云計(jì)算架構(gòu)的理想選擇。

oSPARC T3系統(tǒng)擁有集成的芯片級(jí)加密加速器，它能提供線(xiàn)速加密能力， 并為客戶(hù)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)和服務(wù)保護(hù)能力。

o通過(guò)使用新發(fā)布的Oracle VM Server for SPARC 2.0，SPARC T3系統(tǒng)提供了高級(jí)的虛擬化，并具有多個(gè)虛擬機(jī)器，如在單一服務(wù)器上的從單核到128位虛擬機(jī)器，通過(guò)整合提供了更高的效率和更低成本。

從 應(yīng)用軟件到磁盤(pán)的集成提供了全面的系統(tǒng)管理能力，提高了效率并降低了成本。

oSPARC T3服務(wù)器與Oracle數(shù)據(jù)庫(kù)、Oracle融合中間件和包括Oracle Siebel CRM 和Oracle WebCenter 套件在內(nèi)的Oracle應(yīng)用軟件緊密聯(lián)系，提供了全面、優(yōu)化的解決方案，其更可靠，具有更高性能和更易于部署和管理。

oOracle 企業(yè)管理器: 通過(guò)Oracle企業(yè)管理器Ops Center提供了集成的從應(yīng)用軟件到磁盤(pán)的管理和集成的服務(wù)器生命周期管理，幫助降低IT管理成本。

oOracle 集成Lights Out管理器擁有集成的服務(wù)處理器，具有電源管理和電源封頂能力，可幫助降低能源成本。

SPARC T3系統(tǒng)是甲骨文云預(yù)備軟硬件產(chǎn)品全面組合的最新產(chǎn)品，其通過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)幫助客戶(hù)從小做起，成長(zhǎng)到下一代云計(jì)算架構(gòu)。

甲骨文公司服務(wù)器和存儲(chǔ) 系統(tǒng)執(zhí)行副總裁John Fowler說(shuō)：”Oracle SPARC產(chǎn)品線(xiàn)是我們?yōu)榭蛻?hù)提供全面、開(kāi)放、集成的從應(yīng)用軟件到磁盤(pán)的解決方案的戰(zhàn)略基石。新SPARC T3系統(tǒng)兌現(xiàn)了我們?yōu)榭蛻?hù)每?jī)赡晏岣?倍性能，并為高計(jì)算環(huán)境如云計(jì)算提供強(qiáng)大擴(kuò)展性的承諾。”

富士通企業(yè)高級(jí)副總裁Noriyuki Toyoki說(shuō)：”富士通自2007年銷(xiāo)售SPARC企業(yè)級(jí)T系列產(chǎn)品以來(lái)，廣受用戶(hù)歡迎。隨著新T3產(chǎn)品的處理能力提高一倍，我們?yōu)檫@些產(chǎn)品將給我們的 客戶(hù)帶來(lái)巨大的益處而振奮。”

Subaru基礎(chǔ)架構(gòu)經(jīng)理Randy Nitowski說(shuō)：”在SUN服務(wù)器上運(yùn)行Oracle Siebel CRM可以提供卓越的應(yīng)用性能和增強(qiáng)系統(tǒng)利用率。我們很興奮，新的SPARC T3服務(wù)器提供更緊密的軟硬件集成，擴(kuò)展虛擬化能力，同時(shí)具有更好的性能和高擴(kuò)展性。新服務(wù)器將能幫助Subaru進(jìn)一步增強(qiáng)客戶(hù)關(guān)系，降低成本。”

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