此舉，或成為三星在后端封裝技術(shù)上追趕臺積電、英特爾尋求資源再分配的關(guān)鍵一步。當(dāng)然多半還考慮到了前段時間美國政府還有軟銀對英特爾的投資，想在此時出手也是為了以后關(guān)稅問題，擴大美國業(yè)務(wù)。
英特爾一直是玻璃基板封裝技術(shù)的積極推動者。該技術(shù)具有更強的散熱能力、更小的信號延遲與形變量，是未來AI GPU、加速卡等高功率芯片的理想封裝路徑。
實際上今年半導(dǎo)體玻璃基板業(yè)務(wù)動態(tài)很多：
沃格光電 ：國內(nèi)唯一量產(chǎn)深寬比150:1的TGV載板企業(yè)，其子公司湖北通格微基地年產(chǎn)10萬平米產(chǎn)線于2025年試產(chǎn)，并已獲華為昇騰芯片億元級訂單。
凱盛科技 ：開發(fā)的0.1mm超薄玻璃基板已通過長電科技認(rèn)證，2025年有望實現(xiàn)GCS玻璃芯基板的量產(chǎn)。
臺積電 ：2025年將為英偉達生產(chǎn)首批基于玻璃基板的芯片，其玻璃基板布局緊密圍繞先進封裝技術(shù)路線展開，聚焦玻璃芯扇出和TGV工藝的研發(fā)，計劃于2025年采用Chip-First方法，2026年過渡到更先進的RDL-First工藝，并計劃于2027年量產(chǎn)復(fù)雜的TGV工藝。
三星電機 ：世宗工廠試點線2024年投產(chǎn)，2027年目標(biāo)產(chǎn)能20萬片/月。其開發(fā)的“玻璃中介層”項目已與美國材料巨頭康寧展開合作，部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)或?qū)⑼獍约铀偌夹g(shù)落地，三星正聯(lián)合多家企業(yè)圍繞半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化展開聯(lián)合攻關(guān)。
韓國SKC子公司Absolics ：獲美國政府1.75億美元補貼，在佐治亞工廠向英偉達供應(yīng)樣品，預(yù)計2025年底完成玻璃基板量產(chǎn)準(zhǔn)備。
還有AMD 預(yù)計最早于2025 – 2026年的產(chǎn)品中導(dǎo)入玻璃基板，以提升其HPC產(chǎn)品的競爭力。
不過，對于英特爾，當(dāng)前正大舉投入其代工業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services），同時承受業(yè)績下滑與資本支出壓力，需要在組織資源上做出取舍。將玻璃基板業(yè)務(wù)“授權(quán)變現(xiàn)”或引入外部資金，也是一種降低風(fēng)險、繼續(xù)保留技術(shù)主導(dǎo)權(quán)的務(wù)實選擇。而三星目前將玻璃基板視為其未來發(fā)展的重要組成部分。如果合作，這是個一拍即合的合作方向。
三星：后端封裝技術(shù)急需補位，合作互補
相比臺積電在CoWoS等先進封裝技術(shù)的成熟與大規(guī)模出貨，三星在這一領(lǐng)域是追趕者。此前其良率、交付周期等表現(xiàn)被外界質(zhì)疑，限制了其在AI芯片封裝市場的拓展。而與英特爾合作，可以彌補這一短板。
更關(guān)鍵的是，三星曾招聘了一位英特爾玻璃基板核心高管，這為雙方技術(shù)協(xié)同提供了信號。同時，如果三星能獲得玻璃基板封裝的技術(shù)或業(yè)務(wù)入股，將極大提升其在后端封裝的技術(shù)話語權(quán)，拉近與臺積電的差距。
合作預(yù)期：封裝大戰(zhàn)進入多極博弈階段
英特爾與三星合作的方式尚未公開，但市場普遍猜測不外乎以下幾種路徑：
這場合作的背后，是全球AI芯片需求激增對先進封裝提出的新要求：支持高I/O、高散熱、高密度集成，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)PCB或有機基板的性能能力。玻璃基板無疑是眾多候選技術(shù)中最被看好的方向之一。
在這一背景下，英特爾憑借混合鍵合與Glass Core Substrate技術(shù)積累，具備為行業(yè)提供下一代封裝平臺的能力；三星則擁有先進工藝產(chǎn)能和廣泛的客戶資源。兩者若聯(lián)手，或可在AI封裝戰(zhàn)局中與臺積電分庭抗禮。
未來的芯片競爭，不僅比拼晶體管數(shù)量和制程節(jié)點，更是先進封裝、系統(tǒng)集成乃至材料科學(xué)的全面競速。而玻璃基板，只是開端。
