不只是晶圓鍵合，未來還有多重鍵合，這次發(fā)布的218層還沒有加PLC，好奇這里的晶圓鍵合是什么？跟長存的晶圓鍵合有什么區(qū)別？還是說三家提到的晶圓鍵合技術(shù)是實現(xiàn)未來更高層級必須采用的技術(shù)？
