而更糟糕的是，英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）表示，2023 年第 1 季度的業(yè)績表現(xiàn)將再度低于預(yù)期。

對(duì)于 2023 年第 1 季度業(yè)績的指引，英特爾方面給出的營收預(yù)估在 105 億至 115 億美元之間，這遠(yuǎn)低于此前市場預(yù)期的 140 億美元。

Moorhead 在這篇評(píng)論文章中寫道，英特爾最新季度的財(cái)報(bào)固然不夠漂亮，華爾街諸多機(jī)構(gòu)重點(diǎn)剖析了導(dǎo)致本季度“災(zāi)難性”財(cái)報(bào)的各種原因，但文章中鮮有提及英特爾未來的長期發(fā)展。

Moorhead 認(rèn)為，這是因?yàn)槿A爾街以季度報(bào)告為主，大多數(shù)新聞文章的時(shí)間跨度甚至更短。這些新聞再輻射傳播至對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中不熟悉的看客，只是會(huì)放大英特爾當(dāng)前面臨的巨大挑戰(zhàn)，而忽略了英特爾的未來發(fā)展。

Moorhead 專注于報(bào)道半導(dǎo)體行業(yè) 30 多年，他認(rèn)為英特爾的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型至少需要 4-5 年時(shí)間，通常情況下這個(gè)時(shí)間周期會(huì)更長。

附文章主要觀點(diǎn)就是半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型周期時(shí)間長，主要論據(jù)是

• 產(chǎn)品和市場：進(jìn)入新市場并取得成功需要時(shí)間的證明
• 架構(gòu)：完全改變產(chǎn)品的架構(gòu)方式，并讓其具備競爭力需要時(shí)間的證明
• 制造：成為具備領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)、具有競爭力的全能代工廠需要時(shí)間的證明

半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型周期時(shí)間長

Moorhead 在文章中指出，英特爾轉(zhuǎn)型周期受限于硅技術(shù)的發(fā)展，這就注定了轉(zhuǎn)型不可能一蹴而就，英特爾想要扭虧為盈至少還需要 3-5 年時(shí)間。

另一個(gè)重要因素就是，人類并不擅長發(fā)現(xiàn)和感知轉(zhuǎn)型。

蘋果和 AMD 都經(jīng)歷過這樣的至暗時(shí)刻，在外界普遍不看好的背景下孤注一擲扭轉(zhuǎn)敗局。

在 AMD 發(fā)布銳龍（Ryzen）處理器之前，極少有人看到 AMD 公司在眾多危機(jī)中蘊(yùn)含的潛力，而 Moorhead 認(rèn)為英特爾目前也處于這樣的時(shí)刻。

Moorhead 通過三個(gè)方面來觀察半導(dǎo)體企業(yè)的轉(zhuǎn)型：

• 產(chǎn)品和市場：所開發(fā)的產(chǎn)品以及所涉足的市場
• 架構(gòu)：設(shè)計(jì) IP 塊和封裝的基本方法
• 制造：量產(chǎn)芯片的能力

而英特爾目前同時(shí)在上述三個(gè)方面發(fā)力，而想要在上述三個(gè)方面都實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型自然需要時(shí)間。

產(chǎn)品和市場：進(jìn)入新市場并取得成功需要時(shí)間的證明

英特爾在產(chǎn)品和市場方面，最大的變化就是擴(kuò)大了其總可用市場（TAM）規(guī)模，擴(kuò)展了消費(fèi)級(jí)獨(dú)立 GPU、數(shù)據(jù)中心 GPU、數(shù)據(jù)中心 HPC SoC、消費(fèi)級(jí) AI 芯片以及數(shù)據(jù)中心 AI 卡。

英特爾目前在這些產(chǎn)品和市場中的份額非常低，而英偉達(dá)（NVIDIA）目前占據(jù)主導(dǎo)地位，達(dá)到了 4710 億美元，而英特爾的競爭對(duì)手 AMD 也在這些市場有一席之地。

英特爾如果能夠在這些市場上取得成功，那么對(duì)于提振整體業(yè)務(wù)規(guī)模無疑是一大助力。英特爾是這些市場上的新玩家，但想要撼動(dòng)強(qiáng)大的競爭對(duì)手并不容易，而且這需要時(shí)間。

小課堂：

總可尋址市場（TAM），也稱為總可用市場，是一個(gè)通常用于指代產(chǎn)品或服務(wù)可獲得的收益機(jī)會(huì)的術(shù)語。TAM 通過充當(dāng)給定機(jī)會(huì)潛在潛力的快速指標(biāo)，幫助確定商機(jī)的優(yōu)先級(jí)。一種方法是估計(jì)如果沒有競爭對(duì)手，任何公司都能獲得多少市場。一個(gè)更廣泛的變化是估計(jì)理論上可以與特定產(chǎn)品或服務(wù)一起提供的市場規(guī)模。

架構(gòu)：完全改變產(chǎn)品的架構(gòu)方式，并讓其具備競爭力需要時(shí)間的證明

英特爾正在推進(jìn)架構(gòu)方面的改革，涉及計(jì)算、GPU、AI、I / O 芯片集等 IP 塊（block），并改善和創(chuàng)新了這些芯片集的封裝方式。

英特爾未來所有的邏輯設(shè)計(jì)不再采用單體式架構(gòu)設(shè)計(jì)（Monolithic Architecture Design），即在裸片（die）上的所有內(nèi)容都由一個(gè)工藝、或者由一家晶圓廠（fab）制造，而是會(huì)采用分布式設(shè)計(jì)（Distributed Designs），采用 2D、2.5D 和 3D 封裝方式組裝各種芯片集。

這些芯片集并不完全由英特爾生產(chǎn)，例如英特爾的部分 GPU 芯片集可以交由臺(tái)積電量產(chǎn)。Moorhead 認(rèn)為英特爾的 CPU 芯片集現(xiàn)階段不會(huì)交由臺(tái)積電量產(chǎn)，但他認(rèn)為英特爾如果在工藝上沒有足夠的優(yōu)勢(shì)情況下，可能會(huì)交由臺(tái)積電量產(chǎn)。

Moorhead 堅(jiān)信英特爾在 3D 封裝技術(shù)上處于行業(yè)領(lǐng)先地位，而這是英特爾未來翻盤的“殺手锏”之一。

Sapphire Rapids 是英特爾首批大容量、完全分布式架構(gòu)的產(chǎn)品之一。正是由于模塊化設(shè)計(jì)，導(dǎo)致英特爾一再推遲它的上市時(shí)間。

英特爾首款完全模塊化的 PC 產(chǎn)品稱為 Meteor Lake，該公司確認(rèn)將于 2023 年下半年開始制造。

Moorhead 接觸了幾家原始設(shè)備制造商（OEM），他們對(duì)這款產(chǎn)品都感到興奮，認(rèn)為其具備足夠的實(shí)力來和蘋果競爭了。網(wǎng)友們，你期待嗎？

Moorhead 認(rèn)為英特爾想要真正完善分布式設(shè)計(jì)并不容易，需要徹底改變?cè)O(shè)計(jì)、測(cè)試和封裝方法和技術(shù)，以確保其 IP 具備競爭力、共享設(shè)計(jì)方案并具備成本效益。

英特爾在過去 30 年來一直采用單體式架構(gòu)設(shè)計(jì)，目前轉(zhuǎn)型到所有設(shè)計(jì)都采用模塊化，這需要時(shí)間。

在英特爾的所有設(shè)計(jì)都采用分布式方案，且芯片集通過有競爭性的工藝量產(chǎn)出來，屆時(shí)再來看看英特爾的表現(xiàn)，應(yīng)該會(huì)非常有趣。

制造：成為具備領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)、具有競爭力的全能代工廠需要時(shí)間的證明

Moorhead 認(rèn)為，帕特?基辛格（Pat Gelsinger）掌舵英特爾以來，實(shí)施的最大戰(zhàn)略變化就是建立晶圓代工業(yè)務(wù) IFS（Intel Foundry Services），并將其同臺(tái)積電、三星和 GlobalFoundries 展開競爭。

IFS 想要行業(yè)領(lǐng)先的節(jié)點(diǎn)優(yōu)勢(shì)，顯然需要時(shí)間的證明。英特爾于去年 2 月宣布，以每股 53 美元的現(xiàn)金收購以色列芯片公司 Tower Semiconductor Ltd.（高塔半導(dǎo)體），總計(jì) 54 億美元。英特爾消化吸收高塔半導(dǎo)體也需要一段時(shí)間。

首先值得肯定的是，代工業(yè)務(wù)能夠帶來巨額回報(bào)。

以臺(tái)積電為例，最新季度的凈利潤率為 47.3%。如果英特爾的 IFS 業(yè)務(wù)能夠形成規(guī)模，那么在前沿設(shè)計(jì)方面可以在 PPA（性能、功率、面積）上占據(jù)競爭領(lǐng)導(dǎo)地位。

首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）宣布，它正在或“提前”履行其在 4 年內(nèi)交付 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)的承諾。

英特爾公司披露稱：

• Intel 4 已經(jīng)“manufacturing ready”（準(zhǔn)備好投產(chǎn)）、Intel 3 已經(jīng)“on track”（步入正軌）。這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)都使用 EUV，這應(yīng)該可以通過消除 double-pattering 來大幅降低成本。
• 18A / 20A：為主要潛在代工客戶提供“silicon is running in fab”。這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)部署 RibbonFET 和 PowerVia 等一些具備重大突破的技術(shù)。完整的 PDK 應(yīng)在上線一周前分享給主要客戶。

從客戶的角度出發(fā)，英特爾的表現(xiàn)也很不錯(cuò)：

• 聯(lián)發(fā)科在 Intel 3 工藝生命周期內(nèi)購買價(jià)值 40 億美元的產(chǎn)品
• 英特爾新增了一家“領(lǐng)先的云、邊緣和數(shù)據(jù)中心解決方案提供商”的客戶
• 英特爾共有 43 個(gè)芯片正在測(cè)試中
• 和 70% 的最大代工客戶都建立了合作

Moorhead 認(rèn)為英特爾的代工業(yè)務(wù)真正發(fā)展起來還需要數(shù)年的時(shí)間，而目前英特爾正進(jìn)入“short-term pain”（陣痛期）。

小結(jié)

Moorhead 認(rèn)為英特爾的半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型需要時(shí)間，華爾街用 1 個(gè)季度來衡量跨度 4-5 年的轉(zhuǎn)型對(duì)于英特爾來說是不合理的。

英特爾有望在 4 年內(nèi)交付 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)，這對(duì)于英特爾未來的發(fā)展無疑是一劑“強(qiáng)心針”。他認(rèn)為投資者在考慮英特爾當(dāng)前面臨的巨大風(fēng)險(xiǎn)之外，應(yīng)該拉長時(shí)間跨度更注意 “5 in 4”所帶來的長遠(yuǎn)效果。

Moorhead 承認(rèn)英特爾在 2022 年第 4 季度和 2023 年第 1 季度的財(cái)報(bào)數(shù)字會(huì)非常難看，他也不會(huì)去粉飾它們。

Moorhead 只是希望投資者、媒體和觀眾以更客觀的視角，更深入地了解英特爾的轉(zhuǎn)型努力。Moorhead 認(rèn)為按照 5 年的發(fā)展周期，英特爾的相關(guān)轉(zhuǎn)型成果需要到 2025 年第 4 季度財(cái)報(bào)才能顯現(xiàn)出來。【來源：IT之家】

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