“代工廠”指的是為其它公司生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體制造商。在此之外，英特爾代工服務(wù)（IFS）為客戶做得更多，它提供英特爾稱之為系統(tǒng)級代工的服務(wù)。具體而言，由以下四個部分組成：

第一，晶圓制造。英特爾繼續(xù)積極推進摩爾定律，向客戶提供其制程技術(shù)，如RibbonFET晶體管和PowerVia供電技術(shù)等創(chuàng)新。英特爾正在穩(wěn)步實現(xiàn)在四年內(nèi)推進五個制程節(jié)點的計劃。

第二，封裝。英特爾將為客戶提供先進封裝技術(shù)，如EMIB和Foveros，以幫助芯片設(shè)計企業(yè)整合不同的計算引擎和制程技術(shù)。

第三，芯粒。這些模塊化的部件為設(shè)計提供了更大的靈活性，驅(qū)動整個行業(yè)在價格、性能和功耗方面進行創(chuàng)新。英特爾的封裝技術(shù)與通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）將幫助來自不同供應(yīng)商，或用不同制程技術(shù)生產(chǎn)的芯粒更好地協(xié)同工作。

第四，軟件。英特爾的開源軟件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了產(chǎn)品的交付，使客戶能夠在生產(chǎn)前測試解決方案。

英特爾將繼續(xù)發(fā)揮其在芯片設(shè)計和制造方面的專長，助力客戶打造改變世界的產(chǎn)品。

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