秉承著企業(yè)精益求精的制作工藝和理念，東芝在生產(chǎn)和研發(fā)為一體的50年硬盤(pán)歷程里不斷革新發(fā)展，以NAND Flash的開(kāi)創(chuàng)者身份把“高容量，高性能，低功耗”作為存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)的核心，同時(shí)將產(chǎn)品質(zhì)量管理推向極致，生產(chǎn)出性能穩(wěn)定而價(jià)格極優(yōu)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。在此屆ODCC重點(diǎn)推行的企業(yè)級(jí)硬盤(pán)基準(zhǔn)測(cè)試項(xiàng)目中，東芝的HK4R系列企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)和MG04ACA系列企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品贏得了專(zhuān)家和媒體的高度評(píng)價(jià)，分別斬獲“年度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)性能一致性獎(jiǎng)”和“年度企業(yè)級(jí)機(jī)械硬盤(pán)隨機(jī)性能獎(jiǎng)”。

在對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)的展望上，東芝認(rèn)為在近幾年機(jī)械式硬盤(pán)不僅會(huì)和SSD共存，而且兩者相互能更好地互補(bǔ)運(yùn)用。但可以預(yù)見(jiàn)到的是，傳統(tǒng)的負(fù)載分層正在發(fā)生變化，未來(lái)的負(fù)載分層將會(huì)越來(lái)越細(xì)化，并且變化將集中在SSD部分。對(duì)高容量，高性能，低功耗的追求一直是SSD存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)革新的核心。未來(lái)，東芝將通過(guò)TSV技術(shù)提升SSD性能，并將通過(guò)采用QLC技術(shù)，提高產(chǎn)品容量并大大降低功能的消耗。對(duì)于傳統(tǒng)機(jī)械式硬盤(pán)而言，平衡可寫(xiě)性、磁記錄干擾和磁記錄溫度三者的關(guān)系一直是業(yè)界最為關(guān)注的技術(shù)挑戰(zhàn)，東芝將通過(guò)2代DSA（Dual Stage Actuator）技術(shù)，SMR存儲(chǔ)技術(shù)以及氦氣密封技術(shù)來(lái)平衡“三難局面”，從而提高HDD產(chǎn)品容量，使存儲(chǔ)更加穩(wěn)定。其中尤值得一提的是氦氣密封技術(shù)，東芝將采用獨(dú)有的鐳射焊接技術(shù)，提升密封性能。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)從概念到實(shí)踐的發(fā)展，支撐這些技術(shù)和業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)中心也發(fā)展得如火如荼。面對(duì)機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存的局面，東芝的數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)不僅滿(mǎn)足企業(yè)存儲(chǔ)的不同需求，更能提供獨(dú)一無(wú)二的全球儲(chǔ)存解決方案，獲得企業(yè)認(rèn)可。

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