松下公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門已經(jīng)與Intel達(dá)成代工協(xié)議，使用后者的14nm低功耗工藝生產(chǎn)未來(lái)的SoC芯片。雙方?jīng)]有公布具體的SoC處理器細(xì)節(jié)，松下下一代SoC處理器主要用于視聽(tīng)一體化裝備，具備高性能、低功耗的特性。受全球PC市場(chǎng)的下滑影響，Intel在產(chǎn)能上出現(xiàn)過(guò)剩，Intel的芯片代工業(yè)務(wù)需要進(jìn)一步開(kāi)放。松下的加入無(wú)疑增強(qiáng)了Intel的開(kāi)工率，有利于Intel在芯片工藝和產(chǎn)能上與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的對(duì)抗。

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dajun

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