海華無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)處產(chǎn)品行銷(xiāo)部協(xié)理李彥銳表示，2013年全球手機(jī)品牌廠推出的高階智慧型手機(jī)皆將導(dǎo)入802.11ac晶片，可望加速802.11ac晶片價(jià)格下滑。

海華無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)處產(chǎn)品行銷(xiāo)部協(xié)理李彥銳表示，現(xiàn)今內(nèi)建802.11n晶片的裝置，由于須同時(shí)支援2.4GHz和5GHz，天線(xiàn)訊號(hào)相互干擾情形嚴(yán)重，導(dǎo)致傳輸速率大打折扣，因此僅運(yùn)行于5GHz頻段的802.11ac標(biāo)準(zhǔn)，將成為未來(lái)智慧型手機(jī)、筆電和智慧電視進(jìn)行Miracast傳輸?shù)闹髁饕?guī)格，預(yù)期今年采用802.11ac規(guī)格的Miracast應(yīng)用產(chǎn)品將大舉出籠。

李彥銳分析，隨著Miracast應(yīng)用增溫，802.11ac晶片需求也可望大幅攀升，因此預(yù)估明年初，802.11ac和802.11n雙頻晶片的出貨量即可拉近，晶片價(jià)格可將漸趨一致。

值得注意的是，由于802.11ac較802.11n標(biāo)準(zhǔn)更具抗干擾、高傳輸率等優(yōu)勢(shì)，因此當(dāng)802.11ac和802.11n的晶片價(jià)格不相上下時(shí)，802.11ac規(guī)格將開(kāi)始從高階智慧型手機(jī)向下滲透至中低階機(jī)種，進(jìn)而逐漸侵蝕802.11n的市占，成為智慧型手機(jī)品牌廠采用的主要Wi-Fi規(guī)格。

據(jù)了解，目前市場(chǎng)上已有多款802.11ac晶片，其中，博通(Broadcom)的方案于2012年推出后，已獲游戲機(jī)、筆電廠導(dǎo)入高階機(jī)種，日前更獲得宏達(dá)電New HTC One采用。李彥銳預(yù)估，今年第二季至第三季后，導(dǎo)入Qualcomm Atheros、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等802.11ac晶片的高階智慧型手機(jī)、高階筆電、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)路基地臺(tái) (Wireless Access Point)和路由器(Router)產(chǎn)品亦將陸續(xù)出籠。

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