Intel Itanium 9300和9500系列CPU特性對比

首先，Itanium 9300和9500都使用了LG1248 CPU插槽，由于核心/線程數(shù)量從最大4/8增加到8/16等因素，后者的晶體管數(shù)量達(dá)到了31億。根據(jù)筆者之前看到的性能對比數(shù)字，這一代安騰的性能提升基本上就得益于核心的增加和主頻的提升，當(dāng)然在這背后是制造工藝由65nm改進(jìn)到32nm。三級緩存方面也由每核心6MB改為類似x86處理器那樣最多共享32MB的形式，而我們覺得這個(gè)不是重點(diǎn)，Itanium 9300和9500在內(nèi)核的設(shè)計(jì)上應(yīng)該是相當(dāng)接近的。

我們在這里主要想說明的是Itanium和Xeon 7500/E7平臺，已經(jīng)在共用QPI互連和內(nèi)存控制器等技術(shù)。不過Itanium的擴(kuò)展性要更好，每個(gè)CPU提供6個(gè)QPI連接(4個(gè)全寬度/2個(gè)半寬度)，而Xeon 7500/E7為3個(gè)(應(yīng)該都是全寬度)。

至于1248pin的CPU插座，Xeon 7500/E7采用的是LGA1567。在與我的同事元彬(筆名)討論這一點(diǎn)時(shí)，大家一致認(rèn)為下一代的Itanium將會向Xeon靠攏，畢竟現(xiàn)在的至強(qiáng)E5-2600/4600已經(jīng)在使用LGA2011。因?yàn)樗鼈冎苯涌刂?個(gè)64位DDR3內(nèi)存通道，而不像Itanium和Xeon 7500/E7那樣經(jīng)過SMB(可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖芯片)橋接，而且CPU整合40個(gè)PCIe 3.0 lane，所以引腳數(shù)量會比較多。

在上周舉行的2012年英特爾架構(gòu)關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺應(yīng)用論壇上，Intel介紹了其通用平臺戰(zhàn)略：“采取芯片組、系統(tǒng)互連和內(nèi)存這些通用組件，安騰能夠受益于至強(qiáng)的規(guī)模效益，而至強(qiáng)也可以受益于安騰的RAS能力。”

英特爾數(shù)據(jù)中心及互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部關(guān)鍵業(yè)務(wù)全球營銷總監(jiān)Patrick Buddenbaum表示：“2010年的時(shí)候我們曾經(jīng)就說過，現(xiàn)在已經(jīng)有能力在安騰、至強(qiáng)平臺上共享它們的特質(zhì)，包括同樣的內(nèi)存、緩存等同樣的相關(guān)技術(shù)，都能幫助他們減少開發(fā)成本，在這個(gè)過程中我們能夠?qū)⒅翉?qiáng)的經(jīng)濟(jì)效益可以在安騰平臺上加以利用。除此之外我們把很多安騰的特性加在至強(qiáng)平臺上。11月8日的時(shí)候，我們也推出了可擴(kuò)展的平臺戰(zhàn)略，在下一代安騰推出的時(shí)候，我們會推出模塊開發(fā)模型。對于安騰還有至強(qiáng)，他們會放在同樣的插槽中，會共享同樣的硅片設(shè)計(jì)元素。”

上午的Intel 7500MB內(nèi)存緩沖芯片，位于兩年多以前筆者評測過的戴爾PowerEdge R910服務(wù)器(支持Xeon 7500/E7 CPU)的內(nèi)存擴(kuò)展板上。而7500/7510 SMB(可擴(kuò)展內(nèi)存緩沖)也是Itanium平臺必不可少的。

接下來Intel將推動模塊化設(shè)計(jì)方式的通用平臺，進(jìn)一步共用CPU封裝/插槽和部分芯片設(shè)計(jì)。

Patrick Buddenbaum接著說：“現(xiàn)在我們聽到很多問題，英特爾是不是會繼續(xù)開發(fā)安騰呢?至強(qiáng)現(xiàn)在發(fā)展速度非?？?，而且采用范圍也非常大。從經(jīng)濟(jì)和業(yè)務(wù)角度來說，英特爾是不是要繼續(xù)開發(fā)安騰呢?我的答案是肯定的，這是我們的策略，有了這樣的開發(fā)模型就可以抵消一些更大程度上的工程方面的要求，因?yàn)槲覀兓旧嫌型瑯拥牟宀?、同樣的封裝、同樣的芯片設(shè)計(jì)，芯片組還有還有同樣的內(nèi)存，我們可以把至強(qiáng)或者安騰的內(nèi)核放進(jìn)去，這樣就會形成我們下一代的產(chǎn)品。所以現(xiàn)在有同樣的芯片組、同樣的RAS、I/O，芯片設(shè)計(jì)上大大簡化了?，F(xiàn)在我們提出了融合的發(fā)展路徑，將這兩個(gè)產(chǎn)品推向市場，我們將進(jìn)一步投資，如果大家喜歡安騰，我們有很好的解決方案，如果你更喜歡至強(qiáng)，我們也會提供至強(qiáng)解決方案。對我們來說，沒有理由忽視一個(gè)方向的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)有了開發(fā)模型能夠讓我們同時(shí)推進(jìn)至強(qiáng)和安騰。”

惠普Integrity(動能)rx2800 i4服務(wù)器架構(gòu)圖

上圖顯示為惠普入門級的Itanium 9500服務(wù)器Integrity rx2800 i4，可以看出其平臺I/O芯片為Intel 7500 IOH，除了與Xeon 7500/E7平臺共用IOH之外，我們還注意到連接Intel MB內(nèi)存緩沖芯片的SMI接口其實(shí)也是基于QPI的。

當(dāng)然，惠普具備多年開發(fā)RISC架構(gòu)系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)，并曾經(jīng)擁有自己的PA-RISC和Alpha(DEC的小型機(jī)，后被康柏收購)處理器。因此HP高端一些的小機(jī)，包括Superdome 2在內(nèi)還是使用自己的芯片組和平臺設(shè)計(jì)。

根據(jù)Intel關(guān)鍵業(yè)務(wù)產(chǎn)品路線圖，Xeon E7將在2013年迎來自己的下一代產(chǎn)品，屬于代號為Ivybridge(22nm)的微架構(gòu)，之后是Haswell。而Itanium 9500從時(shí)間點(diǎn)上一直要堅(jiān)持到這以后，才會推出代號Kittson的新品，此時(shí)就將與E7統(tǒng)一插槽了。至于還有沒有再下一代…

英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部中國與亞太區(qū)關(guān)鍵業(yè)務(wù)解決方案架構(gòu)師龔毅敏進(jìn)一步表示：“現(xiàn)在很多的媒體朋友肯定也都知道，像包括惠普等有一些融合的項(xiàng)目在走，類似像奧德賽的計(jì)劃，在下一版的安騰服務(wù)器里面已經(jīng)開始支持至強(qiáng)和安騰的混插，這個(gè)技術(shù)方向已經(jīng)是很明確的。”

無論如何，對于至強(qiáng)和安騰的混插我們?nèi)哉J(rèn)為是一種過渡方案，就像Intel在演講中不看好甲骨文Sparc T4的性價(jià)比和Power軟件授權(quán)的性價(jià)比一樣，Itanium也面臨著ISV生態(tài)系統(tǒng)逐漸短缺的問題。但有惠普支付給Intel的“合伙費(fèi)”在那里，還得至少再搞一段時(shí)間。

最后這個(gè)圖，也是我們在Intel演講稿中多次見到的，我想在此不用多做解釋了。

其實(shí)在這次論壇中，更多討論的話題是關(guān)鍵業(yè)務(wù)從RISC到x86的遷移，以及后者的優(yōu)勢。筆者平時(shí)對軟件應(yīng)用關(guān)注的相對不多，但偶爾也會有點(diǎn)額外的收獲。比如在“華數(shù)云平臺：OpenStack、水源熱泵和應(yīng)用虛擬化”一文的結(jié)尾處，用戶采訪中就涉及到了關(guān)鍵應(yīng)用x86遷移的話題。

zhaohang