本月十號到十一號在拉斯維加斯舉辦的惠普Discover大會組織了多次會話環(huán)節(jié)，英特爾、SanDisk、東芝以及惠普都加入到了交流中來，并將閃存作為主要議題。我們認真審視了所有討論內(nèi)容，并選取了其中最具價值的信息與大家分享。

根據(jù)我們得到的消息，惠普并沒有就收購融合型服務(wù)器/存儲/網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商Simplivity公司的決定發(fā)表任何意見，各方只能根據(jù)自己的理解來考量這方面?zhèn)髀劇?/p>

作為重點，各大主要閃存產(chǎn)品供應(yīng)商之間的代工合作關(guān)系依舊穩(wěn)固。具體匯總?cè)缦拢?/p>

希捷與三星;

東芝與Violin外加?xùn)|芝與SanDisck合作關(guān)系;

美光與英特爾合作關(guān)系;

西部數(shù)據(jù)(HGST)與……尚不確定?

這表明西數(shù)公司現(xiàn)在真的需要盡快物色一位閃存代工合作伙伴了。如果由我們扮演介紹人角色，那么SK海力士可能值得西部數(shù)據(jù)認真考慮。

我們初步認為惠普目前的關(guān)注重點在于憶阻器技術(shù)的內(nèi)部研發(fā)，而暫時會將外部銷售事宜放緩。將在2016年正式面世的憶阻器DIMM產(chǎn)品屆時將徹底改變形勢。而且根據(jù)我們的觀察，SK海力士負責(zé)的憶阻器生產(chǎn)工作已經(jīng)失敗。

那么“The Machine”概念到底會采用磁盤存儲機制，還是單純依靠憶阻器通用存儲方案?

惠普將還將在今年十月發(fā)布一項技術(shù)性(而非產(chǎn)品)3D打印公告，其關(guān)注重點在于輔助制造體系而非面向消費級市場。這項技術(shù)可能會解決關(guān)于打印質(zhì)量、打印時間等問題，并且一舉克服快速交付高質(zhì)量打印部件的難題。

SanDisk在研討環(huán)節(jié)中主要談?wù)摰氖侨�閃存數(shù)據(jù)中心議題。

相較于SSD，SanDisk更關(guān)注ULLtraDIMM技術(shù)方案;

惠普正著手推進ULLtraDIMM的制造認證工作;

對第二家供應(yīng)商的認證工作即將開始;

第三家與第四家供應(yīng)商認證工作將在未來幾個月內(nèi)開始;

IBM已經(jīng)通過了認證，聯(lián)想預(yù)計可以借由收購IBM的x86服務(wù)器業(yè)務(wù)繼承這一認證資質(zhì);

(我們認為新的認證名單中將出現(xiàn)思科、戴爾與富士通的身影);

SanDisk PCIe閃存卡更新即將來臨;

SanDisk將很快推出其Schooner數(shù)據(jù)庫優(yōu)化軟件;

Facebook正推動全閃存數(shù)據(jù)中心建設(shè)項目;

SanDisk認為SSD將在未來十二到十八個月之內(nèi)在存儲密度上超越HDD方案;

東芝現(xiàn)在正發(fā)售五碟片5TB驅(qū)動器，并應(yīng)該將在今年晚些時候推出六碟片6TB磁盤驅(qū)動器;

近期東芝恐怕不會推出任何PCIe閃存卡，也許要到2015年對應(yīng)產(chǎn)品才會面世;

基于ARM架構(gòu)的Moonshot服務(wù)器預(yù)計將在今年晚些時候發(fā)布;

惠普已經(jīng)內(nèi)部開發(fā)出能夠在AMD托盤上支持4處理核心的閃存模塊;

Veeam計劃在今年晚些時候推出第八代產(chǎn)品;

CommVault可能在今年晚些時候?qū)⑻摂M機識別備份與復(fù)制功能進行集成。

感謝尼古拉斯公司總經(jīng)理兼分析師Aaron Rakers為我們帶來的這么多重要信息。