對于數(shù)據(jù)中心而言，許多專家和業(yè)內(nèi)人士都預(yù)測數(shù)據(jù)中心的銅線傳輸技術(shù)將被淘汰，而如今英特爾研發(fā)出新的光學(xué)互連技術(shù)MXC，未來或許有望能實現(xiàn)。據(jù)了解，英特爾與電纜制造商美國康耐、康寧、泰科電子、莫萊克斯一起合作全力支持MXC技術(shù)，共同推動該技術(shù)成為一項真正實用的解決方案。

MXC是利用英特爾的硅光技術(shù)研制，使用光學(xué)網(wǎng)絡(luò)和硅組件在數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)之間傳送數(shù)據(jù)。MXC與經(jīng)過專門設(shè)計的連接器一起使用可以減少連接問題，而且每根電纜可以支持多達(dá)64芯光纖。電纜最大傳輸速度理論上達(dá)到雙向800Gbps，單向1.6Tbps，而且比銅線更薄，可以達(dá)到300米信號不衰減，支持常規(guī)以太網(wǎng)以及PCI-Express 3.0信號。

就支持常規(guī)以太網(wǎng)以及PCI-Express 3.0方面，也許暗示英特爾希望將MXC作為自己的一項長期戰(zhàn)略，即分解服務(wù)器組件，使服務(wù)器本身的組件能夠彼此獨(dú)立。

但是MXC技術(shù)的廣泛應(yīng)用面臨一系列的問題：

①任何真正的實際應(yīng)用這些技術(shù)幾乎肯定會涉及到規(guī)模數(shù)據(jù)中心升級。特別是針對服務(wù)器硬件本身以及成本，僅僅速度快還不能構(gòu)成對整個數(shù)據(jù)中心進(jìn)行升級。

②搶占新的標(biāo)準(zhǔn)市場，富士通也在積極研發(fā)高速光纜連接器，英特爾可能是首先占領(lǐng)市場標(biāo)準(zhǔn)的制定者。

③有效理論上最大速度與用戶實際部署時速度是否匹配，只有應(yīng)用后才能確定。

另外，針對MXC技術(shù)是否適用數(shù)據(jù)中心以外的市場，英特爾Thunderbolt技術(shù)設(shè)計時使用光學(xué)電纜，但后來重新設(shè)計改為使用銅，這項技術(shù)可以修改一下使用MXC式光學(xué)連接器。但USB 3.0項目(5Gpbs)以及升級版本USB 3.1(10Gbps)已經(jīng)能夠滿足大多數(shù)用戶高帶寬外設(shè)需求。

可見，英特爾為硅光技術(shù)制定了長期計劃，通過這項技術(shù)突破帶寬和信號的瓶頸，而不僅是產(chǎn)品之間的互連技術(shù)，讓這項技術(shù)能夠在數(shù)據(jù)中心中實現(xiàn)是關(guān)鍵。