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SLC vs MLC

幾年前，單層單元(SLC)NAND閃存用于企業(yè)，而多層單元(MLC)NAND用于消費(fèi)者級(jí)驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)是老生常談了。更貴的SLC更快，NAND顆粒耐久度是MLC的10倍，而MLC的優(yōu)勢(shì)在于更大的容量和更低的價(jià)格。最近，這兩者之間的差異正在消失。像英特爾這樣的頂級(jí)公司正在不斷鼓吹企業(yè)級(jí)MLC，或eMLC。這種更高級(jí)的MLC在耐久度上已和SLC相差不遠(yuǎn)，同時(shí)還保有MLC的容量優(yōu)勢(shì)。因此，SLC在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤中越來越難覓蹤影了。

旋轉(zhuǎn)振動(dòng)(RV)補(bǔ)償

除了接口的不同以外(SAS，光纖通道，等等)，企業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)器通常會(huì)集成更多的數(shù)據(jù)完整性檢測(cè)功能。其中一例就是旋轉(zhuǎn)振動(dòng)補(bǔ)償。企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器經(jīng)常被安放在機(jī)架內(nèi)，一般和許多其他驅(qū)動(dòng)器放在一個(gè)機(jī)箱里。每個(gè)驅(qū)動(dòng)器都會(huì)輕微地振動(dòng)，累積起來，這些振動(dòng)就會(huì)產(chǎn)生諧波——超大型振動(dòng)。消費(fèi)者級(jí)的硬盤在這種情況下就非常容易發(fā)生軌道錯(cuò)誤，讀/寫磁頭會(huì)被振得偏離正確的軌道。企業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)器中的旋轉(zhuǎn)振動(dòng)補(bǔ)償可以檢測(cè)這些振動(dòng)的運(yùn)動(dòng)情況，并抵消這些運(yùn)動(dòng)，確保磁頭呆在正確的位置，從而保護(hù)數(shù)據(jù)。

其他因素

許多其他因素可以區(qū)分企業(yè)級(jí)硬盤和消費(fèi)者級(jí)產(chǎn)品。這張來自英特爾的表格包括了大部分主要因素。簡而言之，企業(yè)級(jí)驅(qū)動(dòng)器組件更加堅(jiān)固耐用。企業(yè)級(jí)硬盤主軸固定在兩端而非一端，而且還有機(jī)械控制高速旋轉(zhuǎn)的介質(zhì)產(chǎn)生的空氣亂流。企業(yè)級(jí)硬盤集成更多的錯(cuò)誤處理，更多指令隊(duì)列，和可變的扇區(qū)大小。所有這一切都增加了更長的平均無故障工作時(shí)間(MTBF)評(píng)級(jí)，更長的工作周期，和更長的更換保修期。

溫度

企業(yè)級(jí)設(shè)備承受更高的環(huán)境范圍，特別是溫度。圖中我們看到的是英特爾為檢驗(yàn)主板以及西部數(shù)據(jù)為硬盤使用的烤箱。雖然這不太切合實(shí)際，但要記住，企業(yè)可能會(huì)在通風(fēng)不良，高密度的條件下運(yùn)行設(shè)備，需要的空調(diào)越多，每月的能源支出就越高。此外，比如當(dāng)一個(gè)系統(tǒng)風(fēng)扇壞了，機(jī)箱內(nèi)部的溫度就會(huì)迅速攀升，危及硬件和數(shù)據(jù)。一個(gè)更耐高溫的組件可以防止這種情況發(fā)生。這也體現(xiàn)了我們?cè)诒疚闹兴�講到的企業(yè)級(jí)部件的質(zhì)量。消費(fèi)者級(jí)別的設(shè)備也能工作，但是很可能在高負(fù)荷和長時(shí)間的運(yùn)行下表現(xiàn)欠佳。