“3+2”模式的未來市場競爭
王迪 發(fā)表于：13年04月08日 14:00 [轉載] 中關村在線
對于英偉達(Nvidia)而言，下一代顯卡核心架構Maxwell是重點，是英偉達(Nvidia)名為“丹佛計劃”的一個關鍵項目，而其中最為重要的是Maxwell將是第一個配備64位ARM通用核心的GPU核心，據(jù)悉計劃在2014年推出Maxwell將支持可GPU與ARM CPU之間共享虛擬內(nèi)存的能力。
AMD與ARM推進HSA基金會(來源AMD)
另外，針對封裝GPU以及ARM或x86 CPU而言，AMD將與ARM，Imagination Technologies，MediaTek, Texas Instruments合作一起推進異構系統(tǒng)構架(簡稱HSA)基金會。AMD希望通過這個構架的推進，能夠為異構計算提供一個開放、基于標準的下定義方法。
采用TSV技術堆棧內(nèi)存的下一代 GPU──Volta(來源eetimes網(wǎng)站)
正如之前談到，Nvidia將HSA基金會定義的開放技術應用于Cuda軟件環(huán)境中。但對于英特爾來說，由于AMD先定義支持微軟的64位x86架構平臺，而微軟也不愿意為英特爾和AMD分別開發(fā)兩套不同的64位操作系統(tǒng)導致英特爾會走一條不同路。
由此推斷，全新的架構意味著AMD、Nvidia和英特爾三方相互競爭。英特爾很可能在與x86核心間共享內(nèi)存的SoC。其中還可能包含英特爾現(xiàn)有 GPU 及其外部 Xeon Phi，但確切的計劃尚未透露。
而更值得關注的是，微軟不再是這個領域中唯一系統(tǒng)供貨商，谷歌正計劃以其 Android加以取代，并在未來成為客戶端計算機的主流�？梢�，通用架構發(fā)展道路上，目前已有三大處理器陣營以及兩家OS供貨商，未來市場競爭會更多曲折。
