
韓國2015年前將非內存芯片份額提高一倍
9月10日消息,韓國知識經(jīng)濟部星期四稱,韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。 三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是,在非內...
9月10日消息,韓國知識經(jīng)濟部星期四稱,韓國將在未來五年投資1.7萬億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠商找出進入快速增長的非內存芯片市場的道路。 三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠商目前擁有全球內存芯片市場50%以上的份額。但是,在非內...
據(jù)已從AMD經(jīng)剝離的GLOBALFOUNDRIES公司稱,晶圓烘焙技術即將遇到瓶頸–但是他們已經(jīng)為此做好了準備。該公司還表示,他們對待芯片材料最近進展的方法要優(yōu)于Intel,并且將被后者的競爭對手臺積電所使用。 近日,GLOBA...
“無論身在何方,你都可以和所需要的所有信息相連接。”也許,比爾。蓋茨在上個世紀就提出的偉大夢想,最終會在芯片廠商的“轉型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實。 據(jù)外媒近日有傳聞稱,歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM...
9月7日消息,據(jù)國外媒體報道,IBM公司近日宣稱,其已經(jīng)研發(fā)出世界上“最快的”微處理器芯片。這款被IBM稱為z196的微處理器芯片為企業(yè)級四核芯片。該芯片在512平方毫米的表面上,裝載有14億個晶體管,每秒可以完成5...
德國柏林IFA上,AMD Fusion市場總監(jiān)John Taylor終于第一次拿出了傳說中的Fusion APU融合加速處理器,而且是芯片本身,并非晶圓。 Ontario APU、Cedar 5450 GPU、Mobile Phenom I...
據(jù)龍芯處理器的首席架構設計師,中科院計算技術研究所(ICT)的胡偉武教授透露,2011 年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品,同時下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進行制作。胡偉武同時透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品,其型號包括一款服務器...
上月底的Hot Chips 22高性能大會上,AMD公布"推土機"處理器架構大量技術細節(jié)之后,今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技術大會上首次放出了新處理器的內核照片。 該處理器開發(fā)代號&quo...
AMD CEO Dirk Meyer近日在接受《財富》雜志采訪時稱,AMD有意將自己的處理器推向平板機移動設備,但不準備開發(fā)與ARM方案進行直接競爭的SoC芯片。 Dirk Meyer解釋說:"短期內我還看不到那么一天(AMD、A...
雖然Intel的ATOM系列芯片已經(jīng)在功耗和性能等方面有了極大地提高,但是隨著諸如iPad,iPhone和Windows 7 CTP的推出,使的在云客戶端方面,ARM結構已經(jīng)獨領風騷了,而且其更開始涉足后臺的云計算中心。本文將通過介紹ARM...
2010 年 8 月 31 日,美國舊金山VMWORLD大會 — AMD 皓龍 6000系列平臺繼續(xù)獲得更多全球OEM合作伙伴的支持,IBM今天將其x3755 M3平臺加入到強大的AMD皓龍6000系列產(chǎn)品陣營,豐富的產(chǎn)品線可滿...