
高通推下一代Snapdragon芯片 性能提升150%
3月11日消息,高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示,Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核,而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設計所推出的獨有的微架構(gòu),所以可以實現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdra...
3月11日消息,高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪時表示,Snapdragon處理器并非直接使用ARM內(nèi)核,而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設計所推出的獨有的微架構(gòu),所以可以實現(xiàn)更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdra...
北京時間3月10日上午消息,投資公司Raymond James & Associates日前發(fā)布報告稱,DRAM內(nèi)存芯片市場將在下半年出現(xiàn)供貨短缺的局面。DRAM芯片市場近一段時間表現(xiàn)低迷,需求降低,價格也大幅下滑。 Raymond...
本月初的德國紐倫堡Embedded World 2011嵌入式大會上,嵌入式計算廠商Toradex展示了多款開發(fā)中的新奇產(chǎn)品,特別是有兩款基于Intel Oak Trail Atom平臺的超迷你單板計算機。 首先是"xiilun ...
3月10日消息,數(shù)據(jù)存儲設備商NetApp宣布收購微芯片制造商LSI的存儲系統(tǒng)業(yè)務,價格4.8億美元。NetApp說交易將以現(xiàn)金完成,預期60天內(nèi)完成。
3月10日消息,據(jù)國外媒體報道,全球第二大計算機內(nèi)存芯片廠商海力士半導體周三稱,它已經(jīng)開發(fā)出全球最大容量的單芯片封裝DRAM內(nèi)存芯片。 海力士在聲明中稱,通過使用一種名為TSV(硅通孔技術(shù))的新技術(shù),海力士成功地在一個芯片封裝中堆疊了8個2...
2011年2月23日,加州桑尼維爾訊 —— AMD公司 (NYSE: AMD)今天宣布推出一款OpenCL大學套件,可以為任何大學所使用,從而幫助他們開展OpenCL編程教學課程。  ...
日前,市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達363億美元,增長26.7%。 值得注意的是,去年第四季度,全球處理器芯片出貨量環(huán)比下滑0.04%,同比下滑0.21%。對此,IDC分析師謝恩&mid...
美國第二大芯片制造商德州儀器周二下調(diào)了其第一季度業(yè)績預期,不過調(diào)整后的業(yè)績預期仍然達到了市場分析師的平均預期。 德州儀器表示,公司第一季度凈利潤將在每股收益56美分至60美分,營收為33.4億美元至34.8億美元。彭博社的調(diào)查顯示,市場分析...
日前,市場研究公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,2010年全球處理器芯片出貨量增長17.1%;銷售額達363億美元,增長26.7%。 值得注意的是,去年第四季度,全球處理器芯片出貨量環(huán)比下滑0.04%,同比下滑0.21%。對此,IDC分析師謝恩&mid...
據(jù)國外媒體報道,據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)稱,隨著各種產(chǎn)品對芯片使用量的不斷增加,今年1月全球芯片銷售額增至255億美元,同比增長14%。 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會稱,與去年12月相比,今年1月份的3個月銷售額移動平均指數(shù)上漲了1.5%。 雖然2...