
芯片廠商轉(zhuǎn)型之Intel:技術(shù)資金支持下挑戰(zhàn)ARM
通過Wintel聯(lián)盟稱霸PC芯片市場的英特爾很早之前就涉足互聯(lián)網(wǎng)、移動市場的意愿,而在智能手機和平板電腦興起后,英特爾急需在這里實現(xiàn)突破,這對于英特爾的發(fā)展來說可謂迫在眉睫。 說到困難,英特爾賴以成功的X86架構(gòu)成為降低能耗的拖累,不過英特...
通過Wintel聯(lián)盟稱霸PC芯片市場的英特爾很早之前就涉足互聯(lián)網(wǎng)、移動市場的意愿,而在智能手機和平板電腦興起后,英特爾急需在這里實現(xiàn)突破,這對于英特爾的發(fā)展來說可謂迫在眉睫。 說到困難,英特爾賴以成功的X86架構(gòu)成為降低能耗的拖累,不過英特...
由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應(yīng)該改變原有路線圖,尋找新的中心點,同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計進度,并表示Intel公司的一個目標是在智能...
DOSERV服務(wù)器在線 5月19日國際報道: 最近有關(guān)英偉達和AMD正在極力宣傳的無風(fēng)扇圖形處理器協(xié)處理器出現(xiàn)了一些惱人的不同聲音(這款協(xié)處理器是作為服務(wù)器的附屬計算引擎使用的)。首先,這些在他們各自產(chǎn)品線中都赫赫有名的Tesla和Fire...
據(jù)國外媒體報道,Intel周二發(fā)布了它的芯片開發(fā)戰(zhàn)略中的第三次重大轉(zhuǎn)變。這個轉(zhuǎn)變就是積極地減少針對智能手機和平板電腦的芯片耗電量,優(yōu)化筆記本電腦的未來設(shè)計。 Intel最近設(shè)計的主流微處理器芯片的耗電量是大約35至40瓦。Intel周二在加...
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示,英特爾正在經(jīng)歷重大轉(zhuǎn)型,重心將轉(zhuǎn)向效能最高的設(shè)備。 歐德寧在英特爾投資者會議上稱,英特爾重心將由主流筆記本向超輕便筆記本、智能手機和平板電腦及智能電視等小型移動設(shè)備轉(zhuǎn)...
英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)周二表示,該公司對當(dāng)前季度的預(yù)測仍然"完全正確",因為新興經(jīng)濟體和數(shù)據(jù)中心的需求增長抵消了PC市場的下滑。 歐德寧稱,智能手機和平板電腦的熱銷已經(jīng)引發(fā)了...
英特爾CEO歐德寧日前否認了外界的猜測,稱公司不會使用ARM架構(gòu)生產(chǎn)移動芯片,并稱使用自己家芯片的智能手機明年將開始銷售。 迄今為止,英特爾未能在智能手機和平板電腦芯片上走多遠,而這兩個市場是最熱的,它們使用了來自ARM架構(gòu)的低能耗芯片。 ...
5月18日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾周二發(fā)布了它的芯片開發(fā)戰(zhàn)略中的第三次重大轉(zhuǎn)變。這個轉(zhuǎn)變就是積極地減少針對智能手機和平板電腦的芯片耗電量,優(yōu)化筆記本電腦的未來設(shè)計。 英特爾最近設(shè)計的主流微處理器芯片的耗電量是大約35至40瓦。英特爾周二...
5月16日 國際報道 英特爾正在開發(fā)一款采用3D晶體管技術(shù)的凌動芯片架構(gòu)。英特爾在加速節(jié)能芯片的開發(fā)進程,以進入智能手機和平板電腦芯片市場。 消息人士透露,代號為Silvermont的新款凌動芯片將于2013年發(fā)售。采用3D晶體管技術(shù)的Si...
英特爾正在開發(fā)一款采用3D晶體管技術(shù)的凌動芯片架構(gòu)。英特爾在加速節(jié)能芯片的開發(fā)進程,以進入智能手機和平板電腦芯片市場。 消息人士透露,代號為Silvermont的新款凌動芯片將于2013年發(fā)售。采用3D晶體管技術(shù)的Silvermont在整合...