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共 1019 篇文章

標(biāo)簽:芯片 第101頁(yè)

戰(zhàn)略和執(zhí)行力:AMD如何對(duì)決英特爾

服務(wù)器在線10月28日?qǐng)?bào)道 日前,隨著AMD分拆自己的芯片制造工廠和發(fā)布Fusion(融合)理念以及45納米制程處理器的即將發(fā)布,業(yè)內(nèi)許多人認(rèn)為AMD已經(jīng)是輕裝前進(jìn),技術(shù)上處于領(lǐng)先,足以給其對(duì)手英特爾以重?fù)?。但同樣是近期AMD和英特爾兩家公...

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AMD將以Shanghai挑戰(zhàn)英特爾Nehalem

面對(duì)英特爾第四季將開(kāi)始翻新處理器架構(gòu)至Nehalem,AMD也將如期推出首款45納米制程,代號(hào)Shanghai的服務(wù)器處理器。 英特爾在IDF首日剛宣示年底開(kāi)始翻新處理器微架構(gòu)至Nehalem,AMD 10月21日也選在IDF第二天舉辦產(chǎn)品...

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AMD改變芯片組計(jì)劃 將重返服務(wù)器市場(chǎng)

服務(wù)器在線9月26日?qǐng)?bào)道 在雙A合并取得ATI芯片組事業(yè)后,AMD計(jì)劃重返服務(wù)器芯片組市場(chǎng),不再只依賴第三方芯片廠商Broadcom及NVIDIA。首款型號(hào)SR5580已于9月中旬上市,基本規(guī)格與RS780相同,但僅支持單路服務(wù)器處理器。接...

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報(bào)道稱3G版iPhone進(jìn)行軟件修正 最快月底前發(fā)布

CNET科技資訊網(wǎng)8月18日國(guó)際報(bào)道 根據(jù)最新報(bào)道,iPhone 3G信號(hào)接收不良的問(wèn)題果然跟手機(jī)中的芯片有關(guān),但解決方式也比預(yù)期想像的簡(jiǎn)單。 美國(guó)商業(yè)周刊報(bào)道,根據(jù)內(nèi)線消息人士的說(shuō)法,iPhone 3G里面所使用的Infineon芯片的確...

IDC分析:芯片收入增長(zhǎng) 價(jià)格下滑

服務(wù)器在線8月18日?qǐng)?bào)道 根據(jù)市場(chǎng)分析公司IDC的數(shù)據(jù)顯示,雖然面臨通常表現(xiàn)疲軟的季度以及經(jīng)濟(jì)持續(xù)衰退的困境,但是2008年第二季度(6月30日結(jié)束)半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)到歷史最高水平。 該季度半導(dǎo)體芯片出貨量比上一季度增長(zhǎng)了3.1%,比去年同期...

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芯片速度超前軟件滯后 并行計(jì)算成產(chǎn)業(yè)瓶頸

芯片速度提高后計(jì)算機(jī)反而變慢了?這是PC產(chǎn)業(yè)流傳的一個(gè)觀點(diǎn)。 數(shù)十年來(lái),PC產(chǎn)業(yè)一直通過(guò)兩大舉措提高產(chǎn)品性能和銷售量。其一,芯片廠商不斷提高芯片的速度;其二,軟件廠商千方百計(jì)將芯片的處理性能轉(zhuǎn)化為更快的操作和更酷的新功能。 但是,多內(nèi)核芯片...

DoSERV分析:芯片的前景 硅晶片只能再維持4年?

硅晶片在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域過(guò)去的幾十年當(dāng)中取得了令人矚目的增長(zhǎng),然而在未來(lái)的幾十年,它卻很難勝任芯片的小型化和節(jié)能需求,我們必須尋找心的材料。 硅晶片只能再維持4年 近日,在美國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)舉行的一次計(jì)算機(jī)研討會(huì)上,很多專家都表示硅晶片在處理器上的應(yīng)...

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LSI推出更小的安全芯片 開(kāi)啟安全產(chǎn)品管理產(chǎn)品領(lǐng)域

DoSTOR存儲(chǔ)在線 4月1日國(guó)際報(bào)道 就在完成其對(duì)Tarari公司收購(gòu)的幾個(gè)月之后,LSI推出一項(xiàng)內(nèi)容檢測(cè)芯片。LSI表示該產(chǎn)品將開(kāi)啟全新的安全及威脅管理產(chǎn)品領(lǐng)域。 新的芯片Tarari T1000,只需要以前同類產(chǎn)品十分之一的板空間,支...

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Sun正研制激光芯片 傳輸性能將達(dá)每秒數(shù)TB

服務(wù)器在線3月26日?qǐng)?bào)道:Sun微系統(tǒng)公司正在研究一項(xiàng)技術(shù)讓芯片使用激光進(jìn)行通訊,而不是采用電路。這將是傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)突破?! ?Sun的高級(jí)工程師Ron Ho說(shuō),芯片一般都是焊接制作的并且在物理上是獨(dú)立的。但是,這項(xiàng)研究是設(shè)法把芯片...

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