從技術(shù)愿景到產(chǎn)品落地：PC創(chuàng)新的利器！Lakefield處理器來了
2020年6月10日，英特爾推出了采用英特爾混合技術(shù)的英特爾酷睿處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實現(xiàn)出色的功耗和性能可擴展性。Lakefiel...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 共 7 篇文章
標簽：Lakefield
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 
英特爾展示Lakefield芯片本體 采用多層封裝設計
經(jīng)歷了漫長的等待和爆料，英特爾終于將公眾的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本體上。如下圖所示，該公司芯片工程事業(yè)部的 Wilfred Gomes，讓我們看清了在放大鏡背后的 Lakefield 芯片的樣子。據(jù)悉，該系列處理器的亮點...
朱 朋博智能算力 
英特爾攜雅典娜計劃、第十代酷睿處理器和 Lakefield 等新技術(shù)亮相三星開發(fā)者大會，致力于打造"全新移動計算"體驗
在今天召開的 三星開發(fā)者大會 上，三星宣布推出三款與英特爾聯(lián)合設計的全新筆記本電腦：包括兩款首批通過英特爾創(chuàng)新計劃（代號”雅典娜計劃”）驗證的筆記本電腦，完全符合目標規(guī)范和體驗標準；以及搭載即將上市的英特爾 R...
謝 世誠業(yè)界動態(tài) 
CES 2019:英特爾發(fā)布你最Pick哪一個？
2019年1月8日，北京時間早8點，英特爾在CES上介紹了一些新方案，包括消費級以及數(shù)據(jù)中心處理器，人工智能，邊緣計算等場景的方面內(nèi)容。 10nm處理器？酷睿先行至強再等等 終于，英特爾也正式宣布了自己的10nm架構(gòu)，按照慣例，消費端會先行...
朱 朋博AI與大模型 
英特爾憑借全新平臺、技術(shù)和行業(yè)合作帶來更高級的PC體驗
國際消費電子展，拉斯維加斯，2019年1月7日 —今天，英特爾在拉斯維加斯CES上公布了新一輪PC創(chuàng)新技術(shù)，致力于帶來更出色的PC體驗，助力所有用戶實現(xiàn)最大成就。這些創(chuàng)新包括： 有關高度集成的平臺的詳細介紹，該平臺將采用即將發(fā)布的代號為 “...
朱 朋博AI與大模型 
CES 2019，英特爾說了什么?
當?shù)貢r間1月7日，全球消費電子行業(yè)的年度盛宴——國際消費電子展（CES 2019）在美國拉斯維加斯拉開帷幕。在本屆大會上，英特爾將主題設定為“創(chuàng)新與計算基石”，致力于描繪下一個嶄新技術(shù)時代的藍圖。大會首日，英特爾召開新聞發(fā)布會，描繪下一個嶄...
朱 朋博云計算 CES 2019: 英特爾展示面向下一代計算的新技術(shù)
國際消費電子展，拉斯維加斯，2019年1月7日——在今天舉行的國際消費電子展（CES 2019）上，英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant，英特爾公司執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理Navin Shenoy...
朱 朋博AI與大模型