《韓國時(shí)報(bào)》最近報(bào)道稱，由于三星無法與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，韓國正在討論成立一家名為KSMC，由國家支持的公司來挑戰(zhàn)臺(tái)積電。 分析認(rèn)為，三星與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距已經(jīng)拉到非常大，幾乎無法與臺(tái)灣代工巨頭競(jìng)爭(zhēng)。 目前，臺(tái)積電在2nm制程試生產(chǎn)中成功達(dá)到了...
3nm時(shí)代來臨了！ Cadence在2023年TSMC北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電3nm工藝（N3E）的112G超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP展示，這是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列產(chǎn)品的新成...
日前，AMD 工程師使用 Mentor, a Siemens business 提供的經(jīng) TSMC 認(rèn)證的 Calibre nmDRC 軟件平臺(tái)在約10 小時(shí)內(nèi)完成了對(duì)其最大的 7nm 芯片設(shè)計(jì) — Radeon Instinct Vega...
謝 世誠智能算力 英特爾公司與臺(tái)積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基礎(chǔ)知識(shí)產(chǎn)權(quán)及片上系統(tǒng)（SoC）解決方案展開合作。根據(jù)該備忘錄，英特爾將向臺(tái)積電技術(shù)平臺(tái)開放英特爾®凌動(dòng)™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識(shí)產(chǎn)權(quán)...
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朱 朋博