神工股份亮相首屆硅及新型半導(dǎo)體材料國際會(huì)議 共探行業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
為促進(jìn)國內(nèi)外半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的相互交流與合作,推動(dòng)國內(nèi)硅及新型半導(dǎo)體材料學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,2019年11月14日,首屆硅及新型半導(dǎo)體材料國際會(huì)議在天津圓滿召開。本次會(huì)議以提升天津半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展層次和水平為主旨,共吸引200余位...
謝 世誠