在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。 雖然玻璃基板對整個半導(dǎo)體行業(yè)而言并不陌生，但...

朱 朋博2023-12-05業(yè)界動態(tài)

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性，使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計規(guī)則得到數(shù)量級的改進(jìn)。

朱 朋博2023-09-20業(yè)界動態(tài)