虛擬半導(dǎo)體工藝建模是研究金屬線設(shè)計(jì)選擇更為經(jīng)濟(jì)、快捷的方法 l 由于阻擋層相對尺寸及電阻率增加問題，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋找替代銅的金屬線材料。 l 在較小尺寸中，釕的性能優(yōu)于銅和鈷，因此是較有潛力的替代材料。 隨著互連尺寸縮...

謝 世誠2024-04-12業(yè)界動(dòng)態(tài)

SEMulator3D 工藝建模在開發(fā)早期識別工藝和設(shè)計(jì)問題，減少了開發(fā)延遲、晶圓制造成本和上市時(shí)間 現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝極其復(fù)雜，包含成百上千個(gè)互相影響的獨(dú)立工藝步驟。在開發(fā)這些工藝步驟時(shí)，上游和下游的工藝模塊之間常出現(xiàn)不可預(yù)期的障礙，造成開發(fā)...

謝 世誠2024-01-29業(yè)界動(dòng)態(tài)

半導(dǎo)體行業(yè)一直專注于使用先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和技術(shù)來實(shí)現(xiàn)圖形的微縮與先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸縮減、工藝復(fù)雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動(dòng)的影響將變得明顯?？涛g終點(diǎn)探測用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可供刻蝕。這類終點(diǎn)探測有助于...

謝 世誠2024-01-18業(yè)界動(dòng)態(tài)

在摻鈧氮化鋁脈沖激光沉積領(lǐng)域的創(chuàng)新或成為推動(dòng)無鉛壓電觸覺設(shè)備大批量生產(chǎn)的關(guān)鍵 視頻游戲、虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的興起正在推動(dòng)觸覺技術(shù)需求的增長 泛林集團(tuán)的脈沖激光沉積(PLD)技術(shù)可助力下一代觸覺技術(shù) 試著想象一場沉浸式的虛擬體驗(yàn)：在探索數(shù)字世...

謝 世誠2023-11-13AI與大模型

來自近200個(gè)國家或地區(qū)的學(xué)生們參與最具跨國性質(zhì)的創(chuàng)新競賽 2023年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽于10月7-10日在新加坡舉辦。全球?qū)⒔?00個(gè)國家或地區(qū)的青少年在合作中競爭，在機(jī)器人領(lǐng)域展開了一場充滿活力...

謝 世誠2023-10-26業(yè)界動(dòng)態(tài)

近 200 個(gè)國家或地區(qū)的隊(duì)伍將在新加坡舉行的 2023 年度 FIRST Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽上一決高下 北京時(shí)間2023 年 9 月 27日 – 2023 年度 FIRST  Global機(jī)器人挑戰(zhàn)賽將在一周后...

謝 世誠2023-09-27業(yè)界動(dòng)態(tài)

北京時(shí)間2023年7月27日——近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 在 2022 年環(huán)境、社會(huì)和公司治理 (ESG) 報(bào)告中宣布，公司在實(shí)現(xiàn) ESG 目標(biāo)方面取得了可量化的進(jìn)展。  泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Arch...

謝 世誠2023-07-31業(yè)界動(dòng)態(tài)

——對系統(tǒng)級封裝(SiP)的需求將基板設(shè)計(jì)推向更小的特征（類似于扇出型面板級封裝FO-PLP） ——需求趨同使得面板級制程系統(tǒng)的研發(fā)成本得以共享 晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成...

謝 世誠2023-04-12業(yè)界動(dòng)態(tài)

減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關(guān)延遲。減少寄生電容的方法之一是設(shè)法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數(shù)，這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實(shí)現(xiàn)。這種類型的方式過去已經(jīng)用于后道工序 (BE...

謝 世誠2023-03-27業(yè)界動(dòng)態(tài)