
微軟合并開(kāi)發(fā)部門和AI平臺(tái)打造新型智能體(agentic AI)
微軟CEO Satya Nadella本周宣布組織調(diào)整,將開(kāi)發(fā)部門、AI平臺(tái)等AI部門整合為CoreAI 平臺(tái)與工具(CoreAI–Platform and Tools)事業(yè)部,以所有微軟的軟件堆棧支持AI智能體(agentic AI)。 ...
微軟CEO Satya Nadella本周宣布組織調(diào)整,將開(kāi)發(fā)部門、AI平臺(tái)等AI部門整合為CoreAI 平臺(tái)與工具(CoreAI–Platform and Tools)事業(yè)部,以所有微軟的軟件堆棧支持AI智能體(agentic AI)。 ...
由119個(gè)預(yù)制化集裝箱拼接而成,總功耗達(dá)到10MW,先進(jìn)液冷與綠色電力相結(jié)合使得PUE低至1.1以下,結(jié)構(gòu)材料80%可循環(huán)利用,運(yùn)維基本實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、智能化……這樣一個(gè)規(guī)模龐大、綠色環(huán)保且運(yùn)維智能的智算中心,很難想象從建設(shè)到正式投運(yùn)僅用了12...
導(dǎo)讀 2025年伊始僅過(guò)半月,OpenAI在智能體技術(shù)方面邁出了重大一步。 此刻,OpenAI正為ChatGPT引入一項(xiàng)名為“Tasks”的新測(cè)試特性,該特性使用戶能夠?yàn)槲磥?lái)設(shè)定行動(dòng)計(jì)劃和提醒。 想象一下,若你希望在每日早上7點(diǎn)獲取天氣預(yù)報(bào)...
導(dǎo)讀 在過(guò)去的2024年,算力豹持續(xù)跟蹤算力產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展變化,將報(bào)道重點(diǎn)放在算力和AI兩個(gè)熱點(diǎn)領(lǐng)域,內(nèi)容涵蓋政策發(fā)布、企業(yè)新聞、產(chǎn)品更新、會(huì)議活動(dòng)等內(nèi)容。 通過(guò)對(duì)2024年報(bào)道內(nèi)容的梳理,并基于閱讀數(shù)、評(píng)論數(shù)、轉(zhuǎn)發(fā)量、點(diǎn)贊數(shù)等數(shù)據(jù),我們匯總了...
寒武紀(jì)(688256)1月14日晚間公告,2024 年度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.7億元到12億元,較 2023 年同期相比,增長(zhǎng) 50.83%到 69.16%。2024 年度歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)虧損7.65億元到9...
私募股權(quán)公司黑石(Blackstone)向非上市公司DDN投資3億美元,旨在推動(dòng)其AI存儲(chǔ)業(yè)務(wù)的發(fā)展。此次融資后,DDN估值提升到了50億美元。 據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道,DDN CEO Alex Bouzari表示,這筆資金將用于“大幅擴(kuò)大這...
在過(guò)去的一年,AI技術(shù)迅猛發(fā)展,芯片市場(chǎng)也在加速向前邁進(jìn)。進(jìn)入2025年,我們又會(huì)迎來(lái)哪些新變化呢?作為全球應(yīng)用最廣泛的AI計(jì)算平臺(tái),Arm對(duì)2025年及未來(lái)的技術(shù)發(fā)展做出了以下預(yù)測(cè),范圍涵蓋技術(shù)的各個(gè)方面,從AI的未來(lái)發(fā)展到芯片設(shè)計(jì),再到...
導(dǎo)讀 近日一個(gè)身高170厘米邁著輕盈自如步伐在深圳街頭行走的人形機(jī)器人視頻火爆出圈引爆了海內(nèi)外各大社交媒體平臺(tái)不少人驚呼:“步態(tài)太自然了!” 步伐、行進(jìn)速度以及行走的穩(wěn)定性,在各個(gè)方面都極其接近人類的表現(xiàn)。更令人驚訝的是,它就這樣毫不費(fèi)力地...
算力豹 X 青云科技 導(dǎo)讀 回首2024年,展望2025年,算力豹聯(lián)合算力產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)共同回顧2024年的行業(yè)發(fā)展,展望2025年的市場(chǎng)前景。 青云科技CEO林源 文字編輯| 李祥敬 1 您如何總結(jié)過(guò)去的2024年? ...
引言 半導(dǎo)體芯片行業(yè),作為現(xiàn)代電子技術(shù)不可或缺的基石,其產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋了從精密設(shè)計(jì)、精細(xì)制造到嚴(yán)謹(jǐn)封裝測(cè)試的每一個(gè)環(huán)節(jié),構(gòu)筑起了一座座科技的高塔。在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等前沿技術(shù)的浪潮推動(dòng)下,半導(dǎo)體芯片的需求如同潮水般洶涌澎湃...