據推測，新工藝可以讓Power7+在時鐘頻率上提升25%~30%，也能夠增大片上eDRAM，不過這需要更多的重新設計工作。和Power7一樣，Power7+將具有4核、6核、8核的版本。從路線圖上看，IBM將18個月定為一個更新周期，按照Power7的正式出貨時間來看(2010年4、5月)，Power7+有可能在今年10月或者11月發(fā)布。

可以肯定的是Power7+芯片將與Power7插槽相互兼容，另外據我猜測IBM將使用植入的InfiniBand網絡與遠程IO相連接（預計速度將達到40Gb/s QDR或者56Gb/s FDR InfiniBand，在DDR中的實時速率可達到20Gb/s），主板方面應該會采用PCIe3.0控制器。

Power路線圖上透露的有關Power8的信息不算多，從Power的更新周期推測，Power8可能會在2013年春天發(fā)布，現在正處于研發(fā)階段。路線圖顯示，Power8將跳過28nm工藝，直接進入到22nm，并且高層設計已經完成，進入到了實施階段。

另外，Power8將比Power7/7+具有更多的核心、更大的緩存、更多的加速器，采用第四代SMT同步多線程技術。但是，Power8將具有多少個核心IBM并沒有透露，但是Power8工藝直接從45nm跳到22nm，據推測單片上至少可以容納16個核心。如果真是這樣的話，未來的Power8系統(tǒng)在性能上大概要比Power7系統(tǒng)提升一倍。

zhabin