按照路線圖，AMD將于2011年上半年首先在服務(wù)器領(lǐng)域推出基于推土機(jī)架構(gòu)的"英特拉格斯"(Interlagos)處 理器，32nm SOI工藝制造，12個(gè)和16個(gè)核心，和已發(fā)布的Opteron 6100系列一樣采用Socket G34 1944針封裝接口，獲將命名為Opteron 6200系列，面向四路和雙路市場;之后還會(huì)有同樣是新架構(gòu)的"瓦倫西亞" (Valencia)，6個(gè)和8個(gè)核心，取代剛剛推出的Opteron 4100系列， 并繼續(xù)采用Socket C32封裝接口，面向雙路和單路市場。

桌面上，首款推土機(jī)架構(gòu)高端處理器"贊比西河"(Zambezi)也 會(huì)在2011年的某個(gè)時(shí)候登場，同樣32nm SOI工藝制造，核心數(shù)4個(gè)到8個(gè)，每兩個(gè)核心兩個(gè)128-bit FMAC浮點(diǎn)單元、共享二級(jí)和三級(jí)緩存、集成DDR3內(nèi)存控制器和全新的電源管理技術(shù)，而且還是Socket AM3封裝接口，兼容現(xiàn)有主板。

至于在移動(dòng)領(lǐng)域，AMD將使用另一套低功耗全新架構(gòu)"山貓"(Bobcat)并配合Fusion APU融合加速處理器，而不會(huì)引入推土機(jī)。

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