全主板快易拆設(shè)計(jì)，裝機(jī)更高效

技嘉X3D系列主板延續(xù)并升級(jí)了“快易拆”設(shè)計(jì)理念，顯著簡(jiǎn)化裝機(jī)與升級(jí)流程：

雙PCIe快易拆：PCIe x16插槽配備獨(dú)立快拆鍵，輕松實(shí)現(xiàn)一鍵拆裝顯卡；

M.2 / 散熱裝甲快易拆：全系列M.2插槽采用免螺絲安裝設(shè)計(jì)，配合磁吸式散熱裝甲，大幅提升SSD安裝效率；

Wi-Fi天線快易拆：I/O面板處的Wi-Fi天線采用簡(jiǎn)易插拔設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)即插即用。

WiFi驅(qū)動(dòng)預(yù)裝：首次開機(jī)即聯(lián)網(wǎng)，裝機(jī)體驗(yàn)再升級(jí)

針對(duì)傳統(tǒng)裝機(jī)完成后需額外下載驅(qū)動(dòng)的痛點(diǎn)，技嘉創(chuàng)新推出DriverBIOS。將網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)預(yù)存于BIOS ROM中，容量為傳統(tǒng)32MB BIOS的兩倍。用戶在完成Windows系統(tǒng)安裝后，無需另外安裝驅(qū)動(dòng)程序即可直接啟用WiFi功能，有效解決首次開機(jī)無法聯(lián)網(wǎng)的問題。

AI智能調(diào)校與強(qiáng)化散熱，兼顧性能與穩(wěn)定

技嘉X3D系列主板搭載AI D5黑科技2.0，通過AI實(shí)時(shí)分析與參數(shù)調(diào)校，用戶僅需在BIOS中開啟“高帶寬”模式，即可實(shí)現(xiàn)內(nèi)存性能一鍵提升，支持DDR5內(nèi)存超頻至9000 MT/s+，同時(shí)確保系統(tǒng)穩(wěn)定性。

散熱方面，主板采用M.2彈性底座設(shè)計(jì)，通過柔性底座改善導(dǎo)熱墊與SSD的接觸緊密程度，有效降溫達(dá)12℃。配合強(qiáng)化直觸式熱管、全覆蓋PCB金屬散熱背板及可選配的內(nèi)存散熱風(fēng)扇，使整體散熱效率提升，保障高負(fù)載場(chǎng)景下的持續(xù)穩(wěn)定輸出。

專為X3D平臺(tái)打造，釋放處理器全部潛力

技嘉X870E AORUS X3D系列主板憑借18+2+2相供電設(shè)計(jì)、單相110A電流支持，以及針對(duì)AMD X3D處理器的深度優(yōu)化，充分釋放AMD銳龍9000系列 X3D處理器的性能潛力。無論是追求電競(jìng)幀率的游戲玩家，期望探索平臺(tái)最高性能的超頻愛好者，還是需要處理多任務(wù)的內(nèi)容創(chuàng)作者，皆可借助該主板構(gòu)建高性能AMD平臺(tái)。

值得一提的是，上述兩款主板均支持注冊(cè)后4年質(zhì)保（包含1年免費(fèi)換新）和個(gè)人送保服務(wù)支持，在質(zhì)保期內(nèi)若出現(xiàn)非人為因素導(dǎo)致的性能故障，用戶可享受官方免費(fèi)維修或更換服務(wù)，大幅降低用戶售后成本與流程復(fù)雜度。

技嘉X870E AORUS X3D系列主板的推出，標(biāo)志著主板設(shè)計(jì)與處理器優(yōu)化進(jìn)入更智能、更貼合用戶需求的新階段。目前兩款新品已正式上市，建議關(guān)注技嘉官方渠道及各大電商平臺(tái)獲取最新價(jià)格信息。

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