T710的容量范圍在1TB到4TB之間，我拿到的是2TB版本。作為一款高端的TLC盤，每TB的寫入耐久性是600TBW，提供5年的質(zhì)保。來自英睿達(dá)的品牌承諾，基本可以放心隨便用的水平。

英睿達(dá)T系列高性能SSD家族里的第三代產(chǎn)品

此前，英睿達(dá)在2023年年中發(fā)布了基于PCIe 5.0的T700。當(dāng)時(shí)，英睿達(dá)宣稱這是世界上最快的消費(fèi)級(jí)SSD，讀寫速度最高分別為12400MB/s和11800MB/s，讀寫IOPS最高150萬。（23年年底的T500是Gen 4.0的）

2024年中，英睿達(dá)又發(fā)布了基于PCIe 5.0的T705，讀寫速度最高分別為14500MB/s和12700MB/s，最高讀寫IOPS分別為150萬和180萬。

本以為T705已經(jīng)逼近PCIe 5.0的性能極限了，不曾想，現(xiàn)在最新發(fā)布的T710把性能又刷新到了新的高度。

T710的讀寫速度最高分別為14900 MB/s和13800 MB/s，擁有最高220萬和230萬的隨機(jī)讀寫IOPS，這IOPS性能堪比中端企業(yè)級(jí)全閃存儲(chǔ)系統(tǒng)。

英睿達(dá)的官方數(shù)據(jù)提到，T710相較于T705，隨機(jī)寫入速度提高了42%，隨機(jī)讀取速度提高了28%，順序?qū)懭胨俣忍岣吡?%。

最不可思議的是，性能提升的同時(shí)，平均功耗居然還降低了24%。這是怎么做到的呢？

性能進(jìn)一步升級(jí)，功耗還更低、散熱表現(xiàn)更好

性能提升，功耗降低，能效比的大幅改善，一方面得益于所采用的美光G9 TLC NAND，這被美光稱之為世界上最快，同時(shí)也是密度最高的TLC NAND顆粒。

此前的T705是232層的，但T710使用的是升級(jí)的版的G9 NAND，速率從T705的2.4GT/s升級(jí)到了3.6GT/s。

另一方面，新升級(jí)的控制器也非常重要。T710采用的是慧榮的PCIe 5.0控制器SM2508，而此前的T705則是基于群聯(lián)的E26芯片。這是性能升級(jí)，并且散熱得到更好控制的一個(gè)重要原因。

具體而言，SM2508采用的是臺(tái)積電的6nm工藝，搭載了四核心ARM Cortex R8 CPU。作為一個(gè)PCIe 5.0的控制器，它在工作時(shí)候的功耗最高大約為3.5W。

基于SM2508打造的T710，其整盤功耗為8.25W，相比于T705的11.25W，低了26.6%。換個(gè)視角看，T710的每瓦IOPS性能較上一代Gen 5產(chǎn)品提升高達(dá)67%。

而T705采用的E26用了臺(tái)積電的12nm工藝。Techpowerup測試發(fā)現(xiàn)，基于該控制器的SSD，即使是在空閑狀態(tài)下也會(huì)產(chǎn)生大量熱量，正常工作時(shí)的溫度表現(xiàn)自然更高，這點(diǎn)被很多人所詬病。

實(shí)際溫度表現(xiàn)如何呢？

T710這個(gè)級(jí)別的硬盤，與其關(guān)注它的性能表現(xiàn)，不如多看看它的散熱表現(xiàn)。只要散熱好，就能持續(xù)穩(wěn)定輸出高性能。

接下來，我們通過Benchmark跑分，來簡單看一下不帶散熱片的T710的溫度表現(xiàn)，然后大致看一下它對性能的影響。

這次測試平臺(tái)的關(guān)鍵信息如下：

主板：華碩TUF GAMING X670E-PLUS WIF

CPU：AMD Ryzen 7600

顯卡：技嘉魔鷹RTX 3070

系統(tǒng)盤SSD：Solidigm P41 Plus 2TB

電源：振華金牌全模850瓦

內(nèi)存：Crucial Pro DDR5 6000 16 X 4

不裝備散熱馬甲，將這塊T710放到PCIe 5.0的插槽后，開始今天的跑分測試。由于這個(gè)PCIe 5.0的M.2的插槽在靠近顯卡和CPU的中間地帶，整體溫度會(huì)略高一點(diǎn)。

測試時(shí)間是7月中旬的北京，室外溫度略高，室內(nèi)空調(diào)溫度在27度，此時(shí)CrystalDiskInfo檢測到這塊T710的待機(jī)溫度是50度左右，比基于PCIe 4.0的T500高了大約10度。

使用CrystalDiskMark的默認(rèn)配置（順序讀寫Q8T1和Q1T1，隨機(jī)讀寫是Q32T1和Q1T1）進(jìn)行跑分測試，結(jié)果如上圖所示。順序讀性能達(dá)到了14.3GB每秒，寫性能達(dá)到了12.7GB每秒。

測試過程中，軟件檢測到的溫度最高為82度，按道理說已經(jīng)到了觸發(fā)了降低性能的水平，不過性能依然非常強(qiáng)悍。

隨后，我打開機(jī)箱，用風(fēng)扇直吹這塊盤，再來看看兩者有多大區(qū)別。這把操作雖然一點(diǎn)都不嚴(yán)謹(jǐn)，但是還是能大致的看一下有主動(dòng)散熱之后會(huì)有多大不同。

有風(fēng)扇直吹之后，此時(shí)CrystalDiskInfo檢測到的溫度最低待機(jī)溫度能達(dá)到39度左右。接下來，還是用CrystalDiskMark的默認(rèn)配置來跑分。

過程中，最高溫度我看到是65度，溫度是降下來來了，跑分?jǐn)?shù)據(jù)呢？

意外的是，在Q8T1的情況下，順序讀寫的性能變化都很小，感覺差別不大。只有順序?qū)懺赒1T1模式下的差別較大，用風(fēng)扇主動(dòng)降溫后的性能是降溫前的一倍。

這是為什么呢?

這可能是因?yàn)樽鲰樞驅(qū)懖僮鲿r(shí)候要調(diào)用緩存，寫完之后還要進(jìn)行垃圾回收、塊擦除、緩存搬運(yùn)等操作，這會(huì)讓溫度一直比較高。此時(shí)進(jìn)行Q1T1的順序?qū)懢腿菀鬃屝阅芙档汀?/p>

最后，我裝上了主板自帶的散熱馬甲，此時(shí)硬盤的待機(jī)溫度也是50度左右。只不過，當(dāng)我再次用Crystal DiskMark跑分的時(shí)候，瞬時(shí)最高溫度能達(dá)到68度，跟不帶馬甲時(shí)候相比，差了大概15度。

性能方面，順序讀寫性能與原來不帶馬甲，還有用風(fēng)扇吹的時(shí)候差別都不大。由于有了更好的散熱條件，這使得在Q1T1設(shè)置下的順序?qū)憸y試達(dá)到了剛才用風(fēng)扇吹的水平。

當(dāng)然，堅(jiān)持想要穩(wěn)定的高性能表現(xiàn)，還是可以帶上散熱馬甲的

經(jīng)過剛才的測試可以得出大致結(jié)論：用風(fēng)扇主動(dòng)散熱和裝上馬甲之后的整體性能差別不大，特別是讀性能差別不大。如果直接插入裸條，在連續(xù)長時(shí)間的寫入操作時(shí)，讓SSD的溫度變得很高，會(huì)影響到寫入性能表現(xiàn)。

但是，如果就是想要持續(xù)穩(wěn)定的高性能，還是可以選配帶散熱片的版本。如果是發(fā)燒級(jí)游戲玩家，或者專業(yè)工作用戶，或者其數(shù)據(jù)寫入量比較大的場景，則可以考慮散熱馬甲的版本。

然而，在絕大多數(shù)的實(shí)際場景中，包括日常辦公、游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作等場景，還是以讀場景為主。所以我才說，這個(gè)T710絕大部分用戶在日常使用中，就能發(fā)揮出該有的性能，不用非得帶上散熱馬甲。

當(dāng)然，要是堅(jiān)持想要穩(wěn)定的高性能表現(xiàn)，還是可以帶上散熱馬甲的。

令業(yè)界欣喜的是，隨著T710這種高性能盤有了更高的能效比，就連不用散熱馬甲也能有很好的溫度控制。日常使用中無需過于關(guān)注散熱，更沒必要采用主動(dòng)散熱方案，對于高性能SSD的普及顯然是有幫助的。

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