為云端AI做好準備

在新發(fā)布的產品中，鎧俠CM9系列屬于旗艦企業(yè)級固態(tài)硬盤產品，與上一代CM7 系列相比，鎧俠CM9 系列固態(tài)硬盤的隨機寫入性能提升高達 65%，隨機讀取性能提升高達 55%，順序寫入性能提升高達 95%。此外，其每瓦性能也得到提升：順序讀取效率提升約 55%，順序寫入效率提升約 75%。順序讀取速度可達14,800 MB/s，順序寫入可達11,000 MB/s，為AI計算加速，下一代數(shù)據(jù)中心工作負載提供了更多可能性。

進一步將第八代BiCS Flash 3D TLC發(fā)揮出更好性價比的是鎧俠CD9P系列，在CBA架構的加持下，這款產品同樣最高具備14,800 MB/s的順序讀取速度，以及7,000 MB/s的順序寫入速度，擁有2.5英寸和E3.S兩個規(guī)范，具備人工智能、機器學習和HPC工作負載所需的速度和響應能力，以確保 GPU 持續(xù)獲得數(shù)據(jù)并能時刻保持最高效的運行狀態(tài)。同時也能很好的兼顧性能耗與性價比，特別是每瓦功耗的性能也得到了提升：順序讀取提升約 60%，順序寫入提升約 45%，隨機讀取提升約 55%，隨機寫入提升約100%。

采用鎧俠2Tb BiCS FLASH 3D QLC技術的鎧俠LC9則是將存儲密度提升到了一個全新層次，在2.5英寸固態(tài)硬盤標準空間內，將最高容量提升至122.88TB，依靠支持雙端口的PCIe 5.0接口，可實現(xiàn)數(shù)據(jù)糾錯及多個計算系統(tǒng)相連，原本只能保存在機械硬盤、磁帶中的冷數(shù)據(jù)，現(xiàn)在可以隨時存放LC9系列SSD中，成為溫數(shù)據(jù)或者熱數(shù)據(jù)，隨時給AI訓練和應用快速調用，因此硬盤非常適合部署在混合云和多云系統(tǒng)中。不僅如此，鎧俠LC9系列更高規(guī)格容量的產品線也蓄勢待發(fā)，突破現(xiàn)有行業(yè)最高單盤存儲容量。

BiCS Flash新升級

在云端存儲不斷升級的同時，端側也已經成為新的主戰(zhàn)場。率先在中高端手機上采用的鎧俠QLC UFS 4.0產品也是很好的例子。這是業(yè)界首款QLC UFS 4.0產品，通過采用鎧俠1Tb BiCS FLASH 3D QLC技術，能夠在有限的移動端內部空間內，顯著提升存儲密度，從而讓終端產品用盡可能少的物理空間，獲得盡量多的數(shù)據(jù)存儲容量，給終端產品設計留下了更多的空間，也進而提升了產品的競爭力。

另外，基于第八代BiCS FLASH 3D 2Tb QLC技術的存儲器也已經送樣測試，意味著幾乎相同的空間內，容量還可以再翻一倍。第八代BiCS FLASH 3D QLC技術突破性的使用了CBA（CMOS directly Bonded to Array，外圍電路直接鍵合到存儲陣列）技術，存儲單元和邏輯單元被分成兩個晶圓分別制造，通過不同制造溫度的控制，分別讓兩個單元獲得更好的效能，從而讓QLC也能獲得優(yōu)秀的傳輸效率，將接口速度提升至3.6Gbps行業(yè)領先水平。這使得即將推廣的UFS 4.1產品獲得更大的性能施放，鎧俠QLC UFS 4.1產品無疑同樣讓人值得期待。

在FMW2025現(xiàn)場，鎧俠QLC UFS 4.0榮獲2025年閃存產品創(chuàng)新獎，這是行業(yè)對首款QLC UFS 4.0產品的認可。這款產品也將應用到更廣泛的終端產品中，例如為VR/AR設備、平板、運動相機等產品帶來更快、更大的存儲容量。

在FMW2025密集發(fā)布的新品僅僅是一個開始，在未來，鎧俠還將會有更多振奮人心的行業(yè)產品發(fā)布。無論存儲需求如何快速變化，鎧俠都將與合作伙伴一起，共同探索云端到端側存儲方案的新上限，為存儲應用創(chuàng)造更多可能性。

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