（圖片引自SemiAnalysis報道）

據SemiAnalysis披露，華為云CM384基于384顆昇騰芯片構建，通過全互連拓撲架構實現芯片間高效協(xié)同，可提供高達300 PFLOPs的密集BF16算力，接近達到英偉達GB200 NVL72系統(tǒng)的兩倍。此外，CM384在內存容量和帶寬方面同樣占據優(yōu)勢，總內存容量超出英偉達方案3.6倍，內存帶寬也達到2.1倍，為大規(guī)模AI訓練和推理提供了更高效的硬件支持。

（圖片引自SemiAnalysis報道）

報道分析稱，盡管單顆昇騰芯片性能約為英偉達Blackwell架構GPU的三分之一，但華為通過規(guī)?；到y(tǒng)設計，成功實現整體算力躍升，并在超大規(guī)模模型訓練、實時推理等場景中展現更強競爭力。SemiAnalysis也指出，華為的工程優(yōu)勢不僅體現在芯片層面，更在于系統(tǒng)級的創(chuàng)新，包括網絡架構、光學互聯和軟件優(yōu)化，使得CM384能夠充分發(fā)揮集群算力，滿足超大規(guī)模AI計算需求。

此次華為云CloudMatrix 384的發(fā)布，標志著中國在AI計算系統(tǒng)領域已具備與國際巨頭正面競爭的實力。SemiAnalysis在報道中特別指出，華為的規(guī)模化解決方案“領先于英偉達和AMD目前市場上的產品一代”，并認為中國在AI基礎設施上的突破將對全球AI產業(yè)格局產生深遠影響。

崔歡歡