（圖片由西門(mén)子提供）

西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字設(shè)計(jì)創(chuàng)作平臺(tái)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Ankur Gupta 表示：“Tessent In-System Test 是幫助客戶實(shí)現(xiàn)硅片生命周期管理目標(biāo)的重要一步。老化和環(huán)境因素對(duì)現(xiàn)今的設(shè)計(jì)影響越來(lái)越大，Tessent In-System Test 提供了解決當(dāng)今挑戰(zhàn)的智能解決方案，能夠幫助客戶提升性能、安全性和生產(chǎn)力。”

基于經(jīng)過(guò)市場(chǎng)驗(yàn)證的 Tessent MissionMode 技術(shù)和 Tessent Streaming Scan Network (SSN) 軟件，西門(mén)子 Tessent In-System Test 可無(wú)縫集成由 Tessent TestKompress 軟件生成的確定性測(cè)試向量。該軟件使客戶能夠在系統(tǒng)內(nèi)應(yīng)用中復(fù)用現(xiàn)有的基于 IJTAG 和 SSN 的向量，同時(shí)改善整體芯片規(guī)劃并縮短測(cè)試時(shí)間。

Tessent In-System Test 軟件還允許客戶通過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) APB 或 AXI 總線接口，將使用 Tessent TestKompress 和 Tessent SSN 生成的嵌入式確定性測(cè)試向量直接應(yīng)用于系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試控制器。系統(tǒng)內(nèi)應(yīng)用的確定性測(cè)試向量在預(yù)定義的測(cè)試窗口內(nèi)提供高級(jí)別的測(cè)試質(zhì)量，并且能夠隨著設(shè)備在其生命周期內(nèi)的成熟或老化而更改測(cè)試內(nèi)容。利用嵌入式確定性向量的系統(tǒng)內(nèi)測(cè)試還支持復(fù)用現(xiàn)有的測(cè)試基礎(chǔ)設(shè)施。這些功能對(duì)于汽車(chē)、航空航天和醫(yī)療設(shè)備等關(guān)乎安全的應(yīng)用領(lǐng)域尤為重要。

亞馬遜云科技（Amazon Web Services, AWS）高級(jí) DFT 經(jīng)理 Dan Trock 表示：“西門(mén)子的 Tessent In-System Test 技術(shù)幫助我們將已在制造測(cè)試中使用的大量測(cè)試基礎(chǔ)設(shè)施和測(cè)試向量復(fù)用于數(shù)據(jù)中心集群，使得我們的數(shù)據(jù)中心能夠進(jìn)行高質(zhì)量的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，在硅片的全生命周期內(nèi)持續(xù)監(jiān)控硅器件，確保 AWS 客戶享用高質(zhì)量和高可靠性的基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)。”

西門(mén)子 Tessent In-System Test 現(xiàn)已面市。

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