AI是當(dāng)前世界科技發(fā)展的主要?jiǎng)幽苤?,算力是AI競(jìng)爭(zhēng)的基礎(chǔ)。中國(guó)使用的算力芯片曾高度依賴美國(guó)的英偉達(dá)和AMD公司。

2019年至2020年前后,中國(guó)出現(xiàn)了大算力芯片創(chuàng)業(yè)浪潮。涌現(xiàn)出來的明星企業(yè)包括壁仞科技、燧原科技、摩爾線程、沐曦集成電路、景嘉微等,這些企業(yè)曾獲得多輪融資,普遍融資金額在50億元以上,甚至有超百億者。但是,由于發(fā)展時(shí)間短、研發(fā)成本高且難度大,產(chǎn)品普遍未獲得能與英偉達(dá)等相競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。

2022年起,美國(guó)開始對(duì)中國(guó)AI芯片進(jìn)口和中國(guó)算力企業(yè)進(jìn)行嚴(yán)格限制。此后國(guó)產(chǎn)AI芯片在制裁倒逼下獲得更多本土關(guān)注和客戶訂單。國(guó)產(chǎn)替代成為這些企業(yè)發(fā)展的主要邏輯。

壁仞科技涉足GPU、DSA(專用加速器)和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域,致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計(jì)算體系,建立高效的軟硬件平臺(tái),同時(shí)在智能計(jì)算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。

壁仞科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo)標(biāo)志著其向資本市場(chǎng)邁進(jìn)的重要一步,也反映了AI芯片領(lǐng)域企業(yè)對(duì)于資金和發(fā)展的需求,以及該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和發(fā)展?jié)摿Α?/strong>

機(jī)遇與挑戰(zhàn)

隨著人工智能的快速發(fā)展,對(duì)算力的需求持續(xù)增長(zhǎng),GPU和AI芯片作為算力的核心要素,市場(chǎng)前景廣闊。例如,ChatGPT引發(fā)全球AI大模型熱潮,使得全球AI芯片產(chǎn)業(yè)需求上升。

壁仞科技的產(chǎn)品可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,如數(shù)據(jù)中心、人工智能訓(xùn)練與推理、圖形渲染等。其合作客戶已覆蓋通信運(yùn)營(yíng)商、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,如為中國(guó)移動(dòng)智算中心(呼和浩特)提供算力支撐,與軟通動(dòng)力聯(lián)合發(fā)布搭載壁仞科技GPU的AI PC產(chǎn)品等。

政策支持:中國(guó)對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)高度重視,出臺(tái)了一系列政策支持芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,包括資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等。這為壁仞科技在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

人才與團(tuán)隊(duì):壁仞科技團(tuán)隊(duì)由國(guó)內(nèi)外芯片和云計(jì)算領(lǐng)域的核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,吸引了百位海外頂尖人才回流,投身于國(guó)產(chǎn)GPU事業(yè),研發(fā)人員占比80%以上,碩士及以上學(xué)歷比例超過85%。強(qiáng)大的人才團(tuán)隊(duì)有助于公司不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)。

然而,壁仞科技也面臨一些挑戰(zhàn):

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈:人工智能芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈,英偉達(dá)等國(guó)際巨頭在技術(shù)、市場(chǎng)份額和生態(tài)方面具有優(yōu)勢(shì),國(guó)內(nèi)也有其他AI芯片企業(yè)不斷崛起,壁仞科技需要在技術(shù)、性能、價(jià)格等方面持續(xù)提升,以爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)AI芯片創(chuàng)業(yè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)趨于激烈。一方面,市場(chǎng)需求在擴(kuò)大。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Verified Market Research預(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)GPGPU芯片板卡的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到458億元,是2019年86億元的5倍多。另一方面,各家公司也出現(xiàn)了不同的發(fā)展軌跡。2024年8月,融資超過70億元的AI芯片獨(dú)角獸公司燧原科技開啟A股上市輔導(dǎo)備案的同時(shí),行業(yè)內(nèi)另一家同樣專注于高性能通用計(jì)算的明星AI芯片公司象帝先傳出了裁員400人和解散的傳言。該傳言后經(jīng)公司官方發(fā)表公告否認(rèn),公司稱正在進(jìn)行組織結(jié)構(gòu)和人員配置的優(yōu)化,同時(shí)積極尋找外部融資機(jī)會(huì),但是業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,象帝先的困難反映了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

技術(shù)迭代快:人工智能領(lǐng)域技術(shù)更新?lián)Q代迅速,壁仞科技需要不斷投入研發(fā),跟上技術(shù)發(fā)展的步伐,以滿足市場(chǎng)對(duì)更高性能芯片的需求。

國(guó)際環(huán)境影響:國(guó)際貿(mào)易摩擦等國(guó)際環(huán)境因素可能對(duì)壁仞科技的發(fā)展產(chǎn)生影響,例如芯片制造環(huán)節(jié)可能受到限制,這需要公司在供應(yīng)鏈等方面做好應(yīng)對(duì)措施。

總體而言,壁仞科技在人工智能領(lǐng)域有一定的發(fā)展前景,但也需要應(yīng)對(duì)諸多挑戰(zhàn)。通過不斷創(chuàng)新、加強(qiáng)合作、拓展市場(chǎng)等措施,壁仞科技有望在人工智能領(lǐng)域取得更好的發(fā)展成果。

市場(chǎng)表現(xiàn)

壁仞科技的市場(chǎng)表現(xiàn)如下:

1、產(chǎn)品推出與技術(shù)突破方面

2022年8月,壁仞科技發(fā)布首款通用GPU芯片BR100系列,包括BR104和BR100兩大產(chǎn)品,其首款國(guó)產(chǎn)高端通用GPU“壁礪”系列已量產(chǎn)落地。這是其在芯片領(lǐng)域的重要成果,展示了一定的技術(shù)研發(fā)能力。

2024年,壁仞科技公布了自研的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT,是業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU(壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國(guó)產(chǎn)芯片)同時(shí)訓(xùn)練一個(gè)大模型的解決方案,突破了大模型異構(gòu)算力孤島難題,通信效率大于98%、端到端訓(xùn)練效率9095%,這一技術(shù)創(chuàng)新有助于提升其在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

2、市場(chǎng)合作方面

壁仞科技與一些行業(yè)龍頭企業(yè)展開合作,例如為中國(guó)移動(dòng)智算中心(呼和浩特)提供算力支撐,與軟通動(dòng)力聯(lián)合發(fā)布搭載壁仞科技GPU的AIPC產(chǎn)品等。這些合作有助于其產(chǎn)品的應(yīng)用推廣和市場(chǎng)拓展。

3、融資表現(xiàn)方面

壁仞科技已完成多輪融資,公開融資總額超過50億元人民幣,投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、華登中國(guó)、平安集團(tuán)、高瓴創(chuàng)投、格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國(guó)盛資本、招商局資本等機(jī)構(gòu)。較為充足的資金為其技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品生產(chǎn)和市場(chǎng)推廣提供了支持。

4、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面

在全球GPU芯片市場(chǎng)中,英偉達(dá)等國(guó)際巨頭占據(jù)主導(dǎo)地位,在技術(shù)、市場(chǎng)份額和生態(tài)方面具有明顯優(yōu)勢(shì)。壁仞科技作為后起之秀,面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。目前國(guó)內(nèi)用于AI訓(xùn)練的GPU市場(chǎng),英偉達(dá)的占比非常高。

國(guó)際貿(mào)易摩擦等因素也對(duì)壁仞科技的發(fā)展產(chǎn)生了影響。2023年10月,美國(guó)商務(wù)部將壁仞科技列入實(shí)體清單,這意味著如果無法獲得許可,其不僅無法進(jìn)口美國(guó)的技術(shù)或產(chǎn)品,也無法使用基于美國(guó)技術(shù)或設(shè)備的晶圓廠為其代工芯片,在一定程度上限制了其發(fā)展。

5、市場(chǎng)估值方面

據(jù)2024年胡潤(rùn)全球獨(dú)角獸排行榜,壁仞科技當(dāng)前估值155億元。

總體而言,壁仞科技在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)合作方面取得了一定的成績(jī),但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、國(guó)際貿(mào)易環(huán)境等因素的影響下,仍面臨著諸多挑戰(zhàn),其未來的市場(chǎng)表現(xiàn)還需要進(jìn)一步觀察。

競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

壁仞科技的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括以下幾類:

1、國(guó)際芯片巨頭

英偉達(dá)半導(dǎo)體科技(上海)有限公司:英偉達(dá)是全球GPU領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,在技術(shù)、市場(chǎng)份額和生態(tài)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。其GPU產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于人工智能、數(shù)據(jù)中心、圖形渲染等眾多領(lǐng)域,擁有強(qiáng)大的計(jì)算能力和成熟的軟件生態(tài)系統(tǒng),如NVIDIAA100、H100等高端芯片,是行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿產(chǎn)品,也是壁仞科技在高端GPU市場(chǎng)上的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

AMD:AMD也是全球知名的半導(dǎo)體公司,在GPU領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的實(shí)力,其產(chǎn)品在性能和性價(jià)比方面具有一定競(jìng)爭(zhēng)力,與英偉達(dá)一起占據(jù)了全球GPU市場(chǎng)的較大份額,對(duì)壁仞科技在全球市場(chǎng)的拓展形成了競(jìng)爭(zhēng)壓力。

2、國(guó)內(nèi)新興芯片企業(yè)

沐曦集成電路(上海)有限公司:專注于高性能通用運(yùn)算集成電路的研發(fā),在GPU芯片設(shè)計(jì)方面投入大量資源,致力于為人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供高性能的算力解決方案,與壁仞科技在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的客戶群體和應(yīng)用場(chǎng)景上有一定的重疊,是其有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司:專注于可視化計(jì)算、人工智能和高性能計(jì)算平臺(tái)的研發(fā),推出了一系列具有競(jìng)爭(zhēng)力的GPU產(chǎn)品,在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上逐漸嶄露頭角,與壁仞科技在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用等方面存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

燧原科技:專注于人工智能領(lǐng)域的云端訓(xùn)練和推理芯片的研發(fā),已經(jīng)推出了多款高性能的AI芯片,在人工智能算力市場(chǎng)上具有一定的影響力,與壁仞科技在人工智能芯片領(lǐng)域形成競(jìng)爭(zhēng)。

寒武紀(jì):作為國(guó)內(nèi)“AI芯片第一股”,寒武紀(jì)在人工智能芯片領(lǐng)域有較高的知名度,其產(chǎn)品覆蓋云端、邊緣端、終端等多個(gè)領(lǐng)域,雖然其產(chǎn)品偏向于ASIC,但在人工智能算力市場(chǎng)上與壁仞科技存在一定的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

景嘉微:是國(guó)產(chǎn)GPU的領(lǐng)先企業(yè),在圖形處理和計(jì)算領(lǐng)域有一定的技術(shù)積累,其產(chǎn)品可用于數(shù)據(jù)中心、云端AI算力等領(lǐng)域,與壁仞科技的產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景有部分重合,是壁仞科技在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一。

3、大型科技公司的芯片業(yè)務(wù)

華為技術(shù)有限公司:華為在芯片領(lǐng)域投入大量研發(fā)資源,其昇騰芯片在人工智能計(jì)算領(lǐng)域具有較高的性能和競(jìng)爭(zhēng)力,并且華為憑借自身的品牌影響力和銷售渠道,在構(gòu)建芯片生態(tài)方面具有優(yōu)勢(shì),對(duì)壁仞科技在國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)的發(fā)展構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)。

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算力豹主編

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