2024年9月26日,英特爾正式發(fā)布英特爾? 至強? 6性能核處理器(代號Granite Rapids),為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算等計算密集型業(yè)務(wù)提供卓越性能。發(fā)布會上,英特爾聯(lián)合生態(tài)合作伙伴分享了基于全新英特爾至強6處理器在云計算、數(shù)據(jù)中心架構(gòu)創(chuàng)新、綠色可持續(xù)發(fā)展等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用實踐,并攜手多家產(chǎn)業(yè)伙伴進行了聯(lián)合發(fā)布。
“面對AI時代對更高質(zhì)量和更多元化的算力需求,英特爾推出全新至強6性能核處理器。憑借強大的計算密度、領(lǐng)先的單核性能、更高的內(nèi)存帶寬和I/O以及出色的能效,至強6性能核處理器能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)中心豐富多樣的工作負載挑戰(zhàn)。在推動基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新的同時,英特爾亦持續(xù)從打造解決方案到構(gòu)建行業(yè)統(tǒng)一標準等多維度,助力高能效數(shù)據(jù)中心發(fā)展。”——陳葆立,英特爾數(shù)據(jù)中心與人工智能集團副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理
至強6性能核處理器做的升級與改變
與第五代至強不同,至強6的設(shè)計理念發(fā)生了改變,采用按功能塊進行劃分的方式,即把UPI、PCIe控制器、DSA/IAA/QAT/DLB等加速器及I/O Fabric劃分為I/O die,CPU核心部分組成的矩陣與(就近的)內(nèi)存控制器劃分為計算Die,然后通過EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)將計算die與I/O die連為一體。同時由于計算die對計算密度和核心邏輯密度要求較高,因此采用了最新的Intel 3制程工藝,與高速I/O相關(guān)但對密度要求不高的I/O die則采用了成熟的Intel 7工藝,其中性能最強的至強6900P系列處理器包含3個計算die,核心數(shù)量最多達到了128個。
內(nèi)存帶寬方面
至強6900P系列處理器擁有12通道的內(nèi)存,內(nèi)存規(guī)格支持DDR5 6400或者MRDIMM 8800,相比上一代實現(xiàn)了大幅提升,這使得至強6900P系列處理器的每個核心擁有了更加充裕的內(nèi)存帶寬,更加有利于核心性能的釋放,從而在生成式AI、深度學(xué)習(xí)、機器學(xué)習(xí)、推理訓(xùn)練等場景中獲得更好的表現(xiàn)。
此外,至強6900P系列處理器支持最多6條UPI 2.0鏈路(速率高達24 GT/s),96條PCIe 5.0或64條CXL 2.0通道以及504MB的L3緩存。AMX加速器則在此前支持BF16和int8數(shù)據(jù)類型的基礎(chǔ)上,引入了FP16的數(shù)據(jù)精度,這也為AI推理和訓(xùn)練提供了更多精度上的選擇。
異構(gòu)計算方面
至強6處理器作為英特爾首代支持CXL 2.0規(guī)范的處理器,不但極大地提高了內(nèi)存利用率,也為未來內(nèi)存擴展和內(nèi)存池化奠定了基礎(chǔ)。在實際的應(yīng)用場景中,客戶可以通過CXL NUMA節(jié)點模式、異構(gòu)交織模式(Hetero Interleaved)和扁平內(nèi)存模式(Flat Memory)三種模式實現(xiàn)內(nèi)存的擴展。
熱功耗方面
至強6900P系列處理器的TDP最高達到了500W,但對數(shù)據(jù)中心來說,重要的是實際的能耗比和核心密度的提升,所以只要實際能耗比在增加,這種增加單個處理器TDP來換取核心密度提升的方式并無不妥。
性能方面與上一代處理器相比,至強6性能核處理器的性能實現(xiàn)了翻倍,并憑借更多的核心數(shù)量、雙倍內(nèi)存帶寬、內(nèi)置的AI加速功能,滿足從邊緣到數(shù)據(jù)中心再到云環(huán)境中的各種嚴苛AI挑戰(zhàn)。由于采用模塊化SoC架構(gòu)設(shè)計,至強6性能核處理器可以憑借豐富的產(chǎn)品系列,為云服務(wù)提供商、OEM、ODM、ISV等提供高度的靈活性和可擴展性。
攜手生態(tài),驅(qū)動數(shù)據(jù)中心演進
算力作為新型生產(chǎn)要素,結(jié)合數(shù)據(jù)和算法,通過智能化引發(fā)經(jīng)濟范式的轉(zhuǎn)變,為新質(zhì)生產(chǎn)力的爆發(fā)提供了關(guān)鍵驅(qū)動力,是新質(zhì)生產(chǎn)力的重要構(gòu)成。
“作為算力的載體,數(shù)據(jù)中心在過去近20年中,通過不斷地演進與重構(gòu)見證和推動了科技的發(fā)展,”英特爾市場營銷集團副總裁、中國區(qū)云與行業(yè)解決方案和數(shù)據(jù)中心銷售部總經(jīng)理梁雅莉表示,“英特爾通過平臺和產(chǎn)品的迭代升級,不斷優(yōu)化數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。在算力需求日益多樣化和海量化發(fā)展的當下,英特爾通過至強6性能核處理器的發(fā)布,與生態(tài)伙伴共同探索數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構(gòu)的升級,進一步釋放算力價值?!?nbsp;—梁雅莉,英特爾市場營銷集團副總裁
發(fā)布會上,一眾生態(tài)伙伴分享了其基于英特爾至強6性能核產(chǎn)品的最新解決方案,并分別從計算密度、內(nèi)存帶寬、數(shù)據(jù)處理、能效優(yōu)化四個方面闡述了其卓越的性能表現(xiàn)。其中:
浪潮信息聯(lián)合英特爾及客戶伙伴發(fā)布了國內(nèi)領(lǐng)先的服務(wù)器計算模組設(shè)計規(guī)范(OCM),基于最新至強平臺率先推出松耦合開源架構(gòu),滿足多樣化算力部署需求。
阿里云方升架構(gòu)協(xié)同英特爾至強處理器持續(xù)迭代演進,推出最新一代磐久計算型服務(wù)器,以及基于至強6性能核的第九代阿里云英特爾平臺企業(yè)級計算實例產(chǎn)品。
超聚變則帶來了其首款支持CXL2.0+的內(nèi)存池,可通過靈活分配與共享內(nèi)存以充分提升系統(tǒng)效能。
火山引擎基于英特爾至強6性能核處理器進行了架構(gòu)和性能優(yōu)化,CPU核心數(shù)翻倍并采用雙單路架構(gòu)設(shè)計,使其第四代云服務(wù)器實例在保障穩(wěn)定性的同時大幅提升了計算密度和應(yīng)用性能。
新華三與英特爾聯(lián)合打造“G-Flow”油類單相浸沒液冷技術(shù),通過突破性設(shè)計大幅提高液體流速,在保持系統(tǒng)性價比的同時,提高整體冷卻效率。
在聯(lián)合發(fā)布環(huán)節(jié),浪潮信息、超聚變、新華三、中興通訊和聯(lián)想分別展示了基于英特爾至強6性能核處理器的新品,聚合力推動數(shù)據(jù)中心的算力升級。此外,在活動現(xiàn)場展區(qū),來自O(shè)EM、CSP、ODM和ISV的眾多生態(tài)伙伴也通過豐富的展品分享,展示了基于全新英特爾至強6性能核處理器打造的各種產(chǎn)品和解決方案,以高效節(jié)能的算力基礎(chǔ)設(shè)施,滿足廣泛的行業(yè)需求。
液冷創(chuàng)新加速計劃及未來展望
針對數(shù)據(jù)中心所面臨的能耗和散熱挑戰(zhàn)。英特爾也在發(fā)布會期間介紹了英特爾中國數(shù)據(jù)中心液冷創(chuàng)新加速計劃,不僅攜手行業(yè)伙伴突破油類單相浸沒散熱能力有限的技術(shù)難題,也進一步推動冷板式液冷整體解決方案驗證,同時還聯(lián)合生態(tài)力量推動UQD互換驗證測試,從技術(shù)創(chuàng)新、構(gòu)建統(tǒng)一行業(yè)標準兩方面“雙管齊下”,降低數(shù)據(jù)中心液冷使用成本、增強可靠性,為液冷技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用保駕護航。
根據(jù)英特爾的產(chǎn)品路線圖,從本月到2025年,英特爾將持續(xù)推出基于更先進工藝技術(shù)和架構(gòu)的至強系列處理器,以提升性能和能效。
英特爾還計劃在未來推出支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0或CXL 2.0通道的至強6處理器,這將進一步提升其性能和可擴展性。
結(jié)語
英特爾通過技術(shù)創(chuàng)新和廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作,提升了處理器性能,推動數(shù)據(jù)中心向高效、智能化發(fā)展,為AI、數(shù)據(jù)分析和科學(xué)計算等提供強大支持。面對能耗和散熱挑戰(zhàn),英特爾在中國發(fā)起液冷創(chuàng)新加速計劃,旨在降低成本、增強可靠性,推動液冷技術(shù)規(guī)?;瘧?yīng)用。英特爾基于x86架構(gòu),持續(xù)創(chuàng)新,其新發(fā)布的至強6性能核處理器顯著提升了性能,與AMD競爭激烈。結(jié)合優(yōu)秀的能耗比和能效核處理器,英特爾正帶領(lǐng)數(shù)據(jù)中心邁向未來,重新確立在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。