CUBE在功耗、性能、尺寸設(shè)計(jì)以及帶寬等領(lǐng)域擁有卓越特性，全方位滿足邊緣AI的發(fā)展需求。在帶寬方面，CUBE能夠達(dá)到 256GB/s – 1TB/s，相當(dāng)于 HBM2或 4-32 個(gè) LPDDR4x 4266Mbps x16 IO；并且，CUBE的功耗低于 1pJ/bit，在提供超高帶寬的同時(shí)還可極大減少能源消耗。此外，通過創(chuàng)新性TSV 技術(shù)以及 uBump/ 混合鍵合，CUBE可降低功耗并節(jié)省 SoC 設(shè)計(jì)面積，從而實(shí)現(xiàn)高效且極具成本效益的解決方案。

整體而言，CUBE 憑借更高的帶寬、更高的能效、更快的響應(yīng)時(shí)間、可定制化特性以及緊湊外形，在釋放 AI應(yīng)用潛力方面發(fā)揮重要作用，能夠讓強(qiáng)大的 AI 從云落地至邊緣設(shè)備和混合云應(yīng)用中。

隨著生成式AI不斷向邊緣端演化，不同應(yīng)用場(chǎng)景下的邊緣端產(chǎn)品數(shù)據(jù)傳輸量攀升，并催生出對(duì)低功耗、高帶寬存儲(chǔ)產(chǎn)品的迫切需求，這一系列新趨勢(shì)為存儲(chǔ)市場(chǎng)開辟了廣闊的發(fā)展空間。作為深耕存儲(chǔ)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，華邦秉持不懈創(chuàng)新、精益求精的發(fā)展理念，持續(xù)開發(fā)用于終端產(chǎn)品特定應(yīng)用的DDR4/LPDDR4，此外，華邦還致力于研發(fā)定制化超高帶寬內(nèi)存解決方案，攜手OSAT（半導(dǎo)體封裝測(cè)試）伙伴為邊緣設(shè)備SoC帶來理想的中小容量超高帶寬內(nèi)存，共同探索內(nèi)存技術(shù)的創(chuàng)新前沿，推動(dòng)邊緣AI實(shí)現(xiàn)更高效、更蓬勃的發(fā)展。

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nina

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