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康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰在接受DOIT記者采訪時分享了康盈半導體的產(chǎn)品設計理念、高可靠的存儲解決方案以及對當前存儲市場發(fā)展的洞察。

康盈半導體是康佳集團旗下的子公司, 成立于2019年，擁有資深的存儲專家團隊，專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售。

2021年，康盈半導體品牌獨立運營；2022年，針對ToB市場，推出五款小精靈系列嵌入式存儲產(chǎn)品；2023年，面向C端市場，發(fā)布暢游之芯小旋風內(nèi)存條、快閃之芯小飛星移動存儲卡、霹靂之芯小金剛PCIe4.0 SSD，以及飛羽之芯小金剛PSSD等產(chǎn)品。

多元化的產(chǎn)品線包括eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card和內(nèi)存條等，滿足不同客戶在智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、工控設備、車載電子和智慧醫(yī)療等領域的多樣化需求。

齊開泰：康盈半導體更加關注智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧教育等智慧+領域增量市場，對應產(chǎn)品如工業(yè)類和小尺寸嵌入式存儲產(chǎn)品，例工業(yè)級eMMC、SPI NAND、LPDDR，滿足多元化工業(yè)應用場景；64GB大容量eMMC，滿足工業(yè)5.0場景下數(shù)據(jù)量大、復雜度高的存儲需求；多容量組合ePOP、大容量32GB Small PKG.eMMC、等產(chǎn)品，滿足終端設備小體積、低功耗、多平臺兼容應用需求。

齊開泰：為配合終端客戶的產(chǎn)品規(guī)劃需求，康盈半導體會深入配合客戶，參與客戶產(chǎn)品的設計階段，提升存儲產(chǎn)品的可接受性和可持續(xù)性?，F(xiàn)在市場上的產(chǎn)品同質(zhì)化比較強，我們會通過了解客戶規(guī)劃實現(xiàn)哪些功能，再基于我們的研發(fā)能力，與需求做匹配，增強產(chǎn)品的辨識度和競爭力，提供相應的增值服務。如我們推出的8mm×8.5mm超小尺寸eMMC嵌入式存儲芯片應用于智能穿戴設備。

也就是說產(chǎn)品設計上，康盈半導體會考慮能給客戶帶來產(chǎn)品上的優(yōu)勢，有別于客戶的競爭對手。例：智能穿戴產(chǎn)品盡可能做到更小，更輕，佩戴體驗會更好。寫入數(shù)據(jù)對于電量的需求比較高，當寫入速度快時，耗電量就會加大，若需要達到很低的功耗，讀寫性能可能就會比較弱，因此我們會與客戶探討其需求的最低寫入速度，在基礎要求下，研發(fā)對應最小尺寸、最低功耗的產(chǎn)品。

萬物智聯(lián)時代, 大量非結(jié)構化數(shù)據(jù)加速AI大模型等新興應用場景的普及, 除了傳統(tǒng)行業(yè)，康盈半導體也針對新興應用場景不斷做產(chǎn)品迭代。

齊開泰表示，國內(nèi)市場對于國產(chǎn)存儲品牌的接受度比過去高很多，康盈半導體工業(yè)級存儲產(chǎn)品，除可應用于工業(yè)控制板，還可應用于電力、軌道交通等領域。工業(yè)應用環(huán)境比較嚴苛，因此在前期設計時，會進行使用場景模擬，觀察運行過程中的穩(wěn)定性，包括數(shù)據(jù)的完整性。

記者：您認為如何做好固態(tài)存儲產(chǎn)品，它的關鍵技術在哪里？

齊開泰：對于高速率及大容量的需求，更多還是因AI的應用對圖文、視頻的存儲需求，終端存儲如SSD對大容量、高速率要求高，即對高清視頻的存儲讀寫性能的要求會比較高。

2023年8月，我們發(fā)布了多款C端存儲產(chǎn)品線，并推出了新一代PCIe Gen4x4 SSD，最高順序讀取速度7400MB/s，最高順序?qū)懭胨俣?800MB/s，最大容量2TB，可滿足終端設備對于高速率及大存儲的需求。

便攜式磁吸固態(tài)硬盤LPS2000M是今年全新推出的產(chǎn)品，可以給手機、平板、電腦等設備直接進行擴容。當數(shù)據(jù)需要備份，或設備存儲容量不夠時，直接插上磁吸PSSD即可幫你解決。這款磁吸PSSD具有磁吸功能，可直接吸附在手機上，并可滿足iPhone15 pro及以上設備，外錄4K 60FPS 視頻，實現(xiàn)邊拍邊存至磁吸PSSD中，最高讀取速度高達2000MB/s，最高寫入速度高達1800MB/s，可實現(xiàn)邊拍邊存的極速存儲功能。

移動存儲卡中CF極速卡，高性能，最高讀取速度可達1600MB/s，最高寫入速度可達1500MB/s，主要應用于高階攝錄影機、單反相機等場景，這類需要抓拍或連續(xù)拍攝的設備對寫入速度要求比較高，CF極速卡可以滿足需求。

齊開泰：有的，目前已經(jīng)應用的案例有SPI NAND嵌入式存儲芯片，它不像桌面型及系統(tǒng)型的存儲，它更多是記錄動作和行為，所以會用到SPI NAND小容量的嵌入式存儲產(chǎn)品，SPI NAND可以承受-40℃至85℃的工作溫度，在嚴苛環(huán)境下穩(wěn)定運行，可靠性強。

記者：對于存算協(xié)同化發(fā)展您怎么看？康盈半導體如何幫助企業(yè)客戶應對算力帶來的業(yè)務挑戰(zhàn)？

齊開泰：AI服務器端的應用，瓶頸是在算力方面，現(xiàn)在存儲原廠在大力發(fā)展HBM產(chǎn)品，爭取更多的落地應用。

如三星有一款手機可以同聲翻譯，則是運用AI技術，如講韓語或法語，聽到的就是普通話，這就對算力方面有更高要求，所以像DRAM產(chǎn)品，我們原來從DDR3到DDR4，現(xiàn)在到DDR5，甚至接下來會有DDR6產(chǎn)品，整體運算能力越來越強，在實現(xiàn)AI功能時對高算力需求上，延遲率低。開發(fā)一個產(chǎn)品更多要看客戶需求，匹配對應開發(fā)這種功能，才能有市場，因此康盈半導體也會與對應的客戶探討AI功能型產(chǎn)品的落地。

“存儲市場是一個有顯著的周期性行業(yè)，從AI大模型等新興領域?qū)Υ鎯Φ男枨罅縼砜?，存儲市場是向上增長的。同時新興市場對存儲行業(yè)的要求更多，如智能穿戴、智能家居等智慧+場景、國產(chǎn)化的工業(yè)應用等領域?qū)Υ鎯π阅?、功耗、定制化服務的需求也會越來越多?！睂τ诖鎯κ袌霭l(fā)展，齊開泰這樣說道。

背靠康佳集團44年的電子產(chǎn)業(yè)根基，康盈半導體持續(xù)加速產(chǎn)品升級與迭代，不斷革新，提升產(chǎn)品和服務品質(zhì)，期待康盈半導體能帶來更多不同應用領域的創(chuàng)新成果。