服務(wù)器冷卻效率

不同的解決方案和方式在冷卻過(guò)程中所消耗的功率也不同。下圖顯示了在冷卻典型的雙CPU服務(wù)器機(jī)架時(shí)不同冷卻方式的年能耗，分別包含了每種冷卻方式的IT能耗和冷卻能耗。IT能耗即包含內(nèi)部風(fēng)扇在內(nèi)的服務(wù)器內(nèi)部能耗總和；冷卻能耗則代表服務(wù)器外部的冷卻裝置（如冷卻劑分配單元，CDU和機(jī)房空氣處理器，CRAH）和數(shù)據(jù)中心外部的風(fēng)冷冷卻器的能耗。

柱狀圖中第一根柱圖表示的是典型數(shù)據(jù)中心的能耗情況，這種數(shù)據(jù)中心使用安裝在數(shù)據(jù)大廳四周的空氣處理器將空氣吹向服務(wù)器。接下來(lái)，通過(guò)采用DLC來(lái)冷卻每臺(tái)服務(wù)器的CPU，可比僅使用周邊空氣處理器進(jìn)行空氣冷卻節(jié)省約11%的總能耗。而如果用部署于每個(gè)機(jī)架上的RDHx取代周邊冷卻，則每年可減少16%的能耗，在此基礎(chǔ)上再增加DLC可進(jìn)一步減少2%的能耗。如上所述，如果將IT部署在帶有行內(nèi)冷卻器的封閉式機(jī)柜內(nèi)，則可使用溫度較高的水，這也使得其能耗較周邊空氣處理器減少19%。最后，通過(guò)將封閉式冷卻與DLC相結(jié)合，相較傳統(tǒng)冷卻機(jī)架可降低23%的能耗。

戴爾科技解決方案的優(yōu)勢(shì)

市場(chǎng)上有許多可供選擇的冷卻方式。例如一些廠商選擇在其他內(nèi)部服務(wù)器組件（如內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)接口、存儲(chǔ)等）上使用直接液冷，讓DLC解決方案觸及服務(wù)器內(nèi)部的幾乎所有發(fā)熱組件。通常情況下，這類解決方案需要定制化的銅制冷板并在服務(wù)器內(nèi)部鋪設(shè)額外的管道，使所有組件都與液體接觸。在戴爾科技，昂貴且復(fù)雜的銅冷板冷卻方式絕非最佳解決之道，將液體冷卻和空氣冷卻同時(shí)加入到混合式服務(wù)器冷卻解決方案中則可以給企業(yè)帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)：

• 服務(wù)器配置的靈活性顯著提高?？蛻艨勺孕袥Q定服務(wù)器配置（內(nèi)存、PCIe卡、存儲(chǔ)等），而不必受制于某一種服務(wù)器冷板設(shè)計(jì)。
• 設(shè)計(jì)中的軟管和接頭數(shù)量大幅減少，降低發(fā)生泄露的概率。
• 現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)程序簡(jiǎn)單，便于更換服務(wù)器組件。
• 服務(wù)器選擇范圍廣泛。

戴爾科技的混合式冷卻方式復(fù)雜性較低，能夠在出現(xiàn)新的和不同的處理器和服務(wù)器平臺(tái)時(shí)更加靈活迅速地為其提供冷卻。

戴爾科技的內(nèi)部模型分析表明，如果低水溫解決方案的設(shè)計(jì)合理且管理完善，那么“風(fēng)冷+DLC”混合冷卻部署方式的冷卻能耗僅比其他一些廠商使用的“全冷板冷卻方式”高出3%-4%，并能夠帶來(lái)上述優(yōu)勢(shì)1。

充分利用新一代智能冷卻技術(shù)

戴爾科技延續(xù)其開放靈活的冷卻策略，為客戶提供具有多種選擇，而非“一刀切”的冷卻方式。目前，這些先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心冷卻方式正在從高性能計(jì)算集群向主流部署發(fā)展，為支持AI和其他高強(qiáng)度工作負(fù)載的下一代頂尖性能服務(wù)器提供助力。戴爾科技的智能冷卻解決方案已幫助許多PowerEdge客戶提高了服務(wù)器的整體冷卻能力、能效和可持續(xù)性。

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