AMD下一代Turin處理器最近被意外曝光，可能意味著不久即將正式發(fā)布。

一年多以前，AMD發(fā)布數(shù)據(jù)中心Zen4處理器，代號(hào)為Genoa（熱那亞），現(xiàn)在輪到下一代處理器了。

有媒體注意到，外國(guó)社交媒體上有網(wǎng)友（@yuuki_ans）發(fā)布了疑似下一代EPYC霄龍?zhí)幚砥鞯恼掌?/p>

隨著AMD轉(zhuǎn)向全新的Zen5架構(gòu)，核心數(shù)還將繼續(xù)增加。

雖然目前還不清楚這些CPU會(huì)在什么時(shí)候推出，但由于有了這樣的曝光，想來不需要很久就能看到正式發(fā)布。

這位網(wǎng)友（@Yuuki_ans）發(fā)布了新的CPU的實(shí)物圖，以及架構(gòu)方面的框圖。

從曝光的情況來看，預(yù)計(jì)Zen5會(huì)跟Zen4一樣，也會(huì)有兩個(gè)版本。

一個(gè)是標(biāo)準(zhǔn)版本的大核芯片，是數(shù)據(jù)中心主流的x86處理器。第二個(gè)則是小核心版本的，強(qiáng)調(diào)低功耗優(yōu)勢(shì)的Zen5c核心，優(yōu)勢(shì)是核心密度特別高。

據(jù)報(bào)道，標(biāo)準(zhǔn)版的處理器將配備128個(gè)核心和256個(gè)線程，比上一代的96個(gè)核心和192個(gè)線程又有了很大的提高。

與此同時(shí)，Zen 5c版本將擁有192個(gè)核心和384個(gè)線程，比Bergamo的128個(gè)核心和256個(gè)線程有了驚人的增長(zhǎng)。

新一代處理器將支持DDR5-6000內(nèi)存，高于Zen 4支持的DDR5-4800內(nèi)存。同時(shí)，新一代還將支持PCle Gen 5和CXL 2.0，并將與現(xiàn)有的SP5插槽兼容。

泄露的示意圖顯示，標(biāo)準(zhǔn)版的Zen5有一個(gè)IO Die和16個(gè)CCD，而小核心版本的Zen 5c則有12個(gè)CCD和一個(gè)IO Die。

圖中還可以看到，下一代Epyc具有32MB的三級(jí)緩存，所以，16個(gè)CCD加起來就是512MB，Zen5c與則有384MB的三級(jí)緩存。

AMD的這一代CPU將與英特爾的下一代至強(qiáng)展開競(jìng)爭(zhēng)，第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在12月15日剛剛發(fā)布，相較于年初發(fā)布的第四代有較小幅度的提升，核心數(shù)最高從60提高到了64核，三級(jí)緩存也翻了近三倍。

英特爾計(jì)劃在2024年推出更有突破性的芯片，新一代處理器將使用Intel 3工藝，將推出代號(hào)為SierraForest的能效核處理器，該芯片將提供最高288個(gè)核，直接與AMD的Zen 5c競(jìng)爭(zhēng)。

在能效核的至強(qiáng)發(fā)布完成后，還將發(fā)布性能核的傳統(tǒng)至強(qiáng)。目前，下一代性能核的至強(qiáng)公布的信息還比較少，隨著新制程技術(shù)的采用，預(yù)計(jì)還會(huì)有較大幅度的提升。

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